公开(公告)号：CN119725235A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411176276.5

申请日：2024-08-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·扎马尼 ,  U·普拉萨德 ,  L·迈尔斯 ,  S·卡维亚尼 ,  D·杜鲁伊契奇 ,  E·塔瓦科利 ,  M·默罕默迪加勒尼 ,  R·尚穆加姆 ,  R·G·吉龙 ,  S·V·R·皮耶塔姆巴拉姆 ,  段刚

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

Abstract: 本文公开的实施例包括具有贯穿玻璃过孔(TGV)的玻璃芯。在实施例中，一种设备包括衬底，衬底是实心玻璃层。在实施例中，穿过衬底的厚度提供开口，并且衬层的第一表面在所述开口的侧壁上，衬层的第二表面背离所述开口的侧壁。在实施例中，衬层包括基质、以及基质中的填料颗粒。在实施例中，向衬层的第二表面中提供多个腔。在实施例中，过孔在开口中，其中，过孔是导电的。