公开(公告)号：CN112071826A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010219085.8

申请日：2020-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D.马利克 ,  R.马哈詹 ,  R.桑克曼 ,  S.利夫 ,  S.皮坦巴拉姆 ,  B.彭梅查

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/538 ,  H01L21/98

Abstract: 本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。

公开(公告)号：CN111095549A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201780095316.5

申请日：2017-12-29

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S.皮坦巴拉姆 ,  R.A.梅 ,  K.达马维卡塔 ,  田中宏树 ,  R.N.马内帕利 ,  S.R.S.博亚帕蒂

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485

Abstract: 提供了用于将一个或多个表面管芯耦合到中介层或母板的贴片的技术。在示例中，贴片可以包括多个嵌入式管芯。在示例中，微电子器件可以被形成为在中介层上包括贴片，其中该贴片可以包括多个嵌入式管芯，并且每个管芯可以具有不同的厚度。

公开(公告)号：CN115274647A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210661435.5

申请日：2020-02-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S.皮坦巴拉姆 ,  G.段 ,  D.库尔卡尼 ,  R.曼帕利 ,  X.郭

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

Abstract: 本文公开的实施例包括电子封装和形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括：模制层，该模制层具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；和嵌入模制层中的多个第一管芯。在实施例中，多个第一管芯中的每个具有与模制层的第一表面大致共面的表面。在实施例中，电子封装进一步包括嵌入模制层中的第二管芯。在实施例中，第二管芯被安置在多个第一管芯与模制层的第二表面之间。

公开(公告)号：CN113972199A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202111031649.6

申请日：2020-02-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S.皮坦巴拉姆 ,  G.段 ,  D.库尔卡尼 ,  R.曼帕利 ,  X.郭

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本申请题为：用于管芯平铺应用的小芯片优先架构。本文公开的实施例包括电子封装和形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括：模制层，该模制层具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；和嵌入模制层中的多个第一管芯。在实施例中，多个第一管芯中的每个具有与模制层的第一表面大致共面的表面。在实施例中，电子封装进一步包括嵌入模制层中的第二管芯。在实施例中，第二管芯被安置在多个第一管芯与模制层的第二表面之间。

公开(公告)号：CN112310032A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010230082.4

申请日：2020-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S.皮坦巴拉姆 ,  R.L.桑曼 ,  R.马内帕利 ,  段刚 ,  D.马利克

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明涉及使能管芯平铺应用的具有原位制造的扇出层的玻璃芯贴片。本文公开的实施例包括电子封装和形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括：玻璃基板，其具有在玻璃基板的第一表面上的多个第一焊盘、在玻璃基板的与第一表面相对的第二表面上的多个第二焊盘、多个穿玻璃通孔（TGV），其中每个TGV将第一焊盘电联接到第二焊盘，其中多个第一焊盘具有第一节距，并且其中多个第二焊盘具有大于第一节距的第二节距；在玻璃基板之上的桥接基板；电联接到第一焊盘和桥接基板的第一管芯；以及电联接到第一焊盘和桥接基板的第二管芯，其中桥接基板将第一管芯电联接到第二管芯。

公开(公告)号：CN111554671A

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN202010088147.6

申请日：2020-02-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S.皮坦巴拉姆 ,  G.段 ,  D.库尔卡尼 ,  R.曼帕利 ,  X.郭

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L21/98

Abstract: 本文公开的实施例包括电子封装和形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括：模制层，该模制层具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；和嵌入模制层中的多个第一管芯。在实施例中，多个第一管芯中的每个具有与模制层的第一表面大致共面的表面。在实施例中，电子封装进一步包括嵌入模制层中的第二管芯。在实施例中，第二管芯被安置在多个第一管芯与模制层的第二表面之间。