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公开(公告)号：CN112310032A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010230082.4
申请日：2020-03-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L21/98
Abstract: 本发明涉及使能管芯平铺应用的具有原位制造的扇出层的玻璃芯贴片。本文公开的实施例包括电子封装和形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括：玻璃基板，其具有在玻璃基板的第一表面上的多个第一焊盘、在玻璃基板的与第一表面相对的第二表面上的多个第二焊盘、多个穿玻璃通孔（TGV），其中每个TGV将第一焊盘电联接到第二焊盘，其中多个第一焊盘具有第一节距，并且其中多个第二焊盘具有大于第一节距的第二节距；在玻璃基板之上的桥接基板；电联接到第一焊盘和桥接基板的第一管芯；以及电联接到第一焊盘和桥接基板的第二管芯，其中桥接基板将第一管芯电联接到第二管芯。
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