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公开(公告)号：CN111525342A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201911417069.3
申请日：2019-12-31
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01R13/635 , H01R13/627 , H01R13/502 , H01R12/70 , H01R12/72
Abstract: 用于电路板的连接器壳体的实施例可以包括：连接器主体，其用于接收电路板，以及放松机构，其机械地耦合到连接器主体，以放松连接器壳体上的应力，并且在超过负载门限的负载下保持电路板被接收在连接器主体中。公开并要求保护了其他实施例。
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公开(公告)号：CN108604456B
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN201780008328.X
申请日：2017-01-04
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 描述了与在同一存储器插槽上支持DDR(双倍数据速率)DIMM(双列直插式存储器模块)和NVM(非易失性存储器)DIMM两者有关的方法和装置。在一个实施例中，DIMM包括易失性存储器和非易失性存储器，并且数据是经由单个存储器插槽与易失性存储器和非易失性存储器传送的。还公开并要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN105720015A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510796274.0
申请日：2015-11-18
Applicant: 英特尔公司
Inventor： M·普拉卡什 , T·T·霍尔登 , J·L·斯莫利 , R·S·维斯瓦纳特 , B·N·考里 , D·济亚卡斯 , C·J·赵 , J·W·蒂巴杜 , G·R·穆尔塔吉安 , K·C·刘 , R·斯瓦米纳坦 , 张志超 , J·M·林奇 , D·J·利亚皮坦 , S·加内桑 , X·李 , G·韦吉斯
IPC: H01L23/12 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L25/00 , H01L21/60
Abstract: 公开了具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板,具体而言，涉及可配置的中央处理单元(CPU)封装基板。描述了包括处理设备接口的封装基板。封装基板还包括设置在封装基板上的存储设备电气接口。封装基板还包括邻近所述存储设备电气接口而设置的可移除存储器的机械接口。可移除存储器的机械接口用于允许在存储设备附接到封装基板之后容易地从封装基板移除存储设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106796923B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201480081475.6
申请日：2014-09-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/34
Abstract: 一种设备：包括按照平面阵列耦合至衬底的主装置和至少一个辅助装置；第一无源热交换器，其设置在所述主装置上并且在与所述至少一个辅助装置对应的区域之上具有开口；第二无源热交换器，其设置在所述至少一个辅助装置上；至少一个第一弹簧，其操作用于沿所述主装置的方向向所述第一热交换器施加力；至少一个第二弹簧，其操作用于沿所述辅助装置的方向向所述第二热交换器施加力。一种方法包括：将无源热交换器放置在多芯片封装上；以及使弹簧弯曲，以沿封装上的至少一个辅助装置的方向施加力。
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公开(公告)号：CN106796923A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480081475.6
申请日：2014-09-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/34
Abstract: 一种设备：包括按照平面阵列耦合至衬底的主装置和至少一个辅助装置；第一无源热交换器，其设置在所述主装置上并且在与所述至少一个辅助装置对应的区域之上具有开口；第二无源热交换器，其设置在所述至少一个辅助装置上；至少一个第一弹簧，其操作用于沿所述主装置的方向向所述第一热交换器施加力；至少一个第二弹簧，其操作用于沿所述辅助装置的方向向所述第二热交换器施加力。一种方法包括：将无源热交换器放置在多芯片封装上；以及使弹簧弯曲，以沿封装上的至少一个辅助装置的方向施加力。
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公开(公告)号：CN116189728A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310193218.2
申请日：2017-01-04
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 描述了与在同一存储器插槽上支持DDR(双倍数据速率)DIMM(双列直插式存储器模块)和NVM(非易失性存储器)DIMM两者有关的方法和装置。在一个实施例中，DIMM包括易失性存储器和非易失性存储器，并且数据是经由单个存储器插槽与易失性存储器和非易失性存储器传送的。还公开并要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN105720015B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201510796274.0
申请日：2015-11-18
Applicant: 英特尔公司
Inventor： M·普拉卡什 , T·T·霍尔登 , J·L·斯莫利 , R·S·维斯瓦纳特 , B·N·考里 , D·济亚卡斯 , C·J·赵 , J·W·蒂巴杜 , G·R·穆尔塔吉安 , K·C·刘 , R·斯瓦米纳坦 , 张志超 , J·M·林奇 , D·J·利亚皮坦 , S·加内桑 , X·李 , G·韦吉斯
IPC: H01L23/12 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L25/00 , H01L21/60
Abstract: 公开了具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板,具体而言，涉及可配置的中央处理单元(CPU)封装基板。描述了包括处理设备接口的封装基板。封装基板还包括设置在封装基板上的存储设备电气接口。封装基板还包括邻近所述存储设备电气接口而设置的可移除存储器的机械接口。可移除存储器的机械接口用于允许在存储设备附接到封装基板之后容易地从封装基板移除存储设备。
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公开(公告)号：CN108604456A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780008328.X
申请日：2017-01-04
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: G11C14/0009 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/141 , G11C11/005
Abstract: 描述了与在同一存储器插槽上支持DDR(双倍数据速率)DIMM(双列直插式存储器模块)和NVM(非易失性存储器)DIMM两者有关的方法和装置。在一个实施例中，DIMM包括易失性存储器和非易失性存储器，并且数据是经由单个存储器插槽与易失性存储器和非易失性存储器传送的。还公开并要求保护其他实施例。
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