公开(公告)号：CN105720015B

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201510796274.0

申请日：2015-11-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·普拉卡什 ,  T·T·霍尔登 ,  J·L·斯莫利 ,  R·S·维斯瓦纳特 ,  B·N·考里 ,  D·济亚卡斯 ,  C·J·赵 ,  J·W·蒂巴杜 ,  G·R·穆尔塔吉安 ,  K·C·刘 ,  R·斯瓦米纳坦 ,  张志超 ,  J·M·林奇 ,  D·J·利亚皮坦 ,  S·加内桑 ,  X·李 ,  G·韦吉斯

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板,具体而言，涉及可配置的中央处理单元(CPU)封装基板。描述了包括处理设备接口的封装基板。封装基板还包括设置在封装基板上的存储设备电气接口。封装基板还包括邻近所述存储设备电气接口而设置的可移除存储器的机械接口。可移除存储器的机械接口用于允许在存储设备附接到封装基板之后容易地从封装基板移除存储设备。

公开(公告)号：CN105720015A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510796274.0

申请日：2015-11-18

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·普拉卡什 ,  T·T·霍尔登 ,  J·L·斯莫利 ,  R·S·维斯瓦纳特 ,  B·N·考里 ,  D·济亚卡斯 ,  C·J·赵 ,  J·W·蒂巴杜 ,  G·R·穆尔塔吉安 ,  K·C·刘 ,  R·斯瓦米纳坦 ,  张志超 ,  J·M·林奇 ,  D·J·利亚皮坦 ,  S·加内桑 ,  X·李 ,  G·韦吉斯

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板,具体而言，涉及可配置的中央处理单元(CPU)封装基板。描述了包括处理设备接口的封装基板。封装基板还包括设置在封装基板上的存储设备电气接口。封装基板还包括邻近所述存储设备电气接口而设置的可移除存储器的机械接口。可移除存储器的机械接口用于允许在存储设备附接到封装基板之后容易地从封装基板移除存储设备。