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公开(公告)号：CN109314671B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201780038322.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 英特尔公司
IPC: H04L49/9005 , H04L49/9047
Abstract: 示例可以包括用于从加速器资源池分配物理加速器资源的技术。具体而言，虚拟计算设备可以由物理资源和被动态地分配给虚拟计算设备的物理加速器资源组成。本公开内容提供了物理加速器资源可以被动态地分配或组成到虚拟计算设备，尽管其没有物理地耦合到虚拟设备中的其他组件。
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公开(公告)号：CN109314671A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780038322.7
申请日：2017-06-22
Applicant: 英特尔公司
IPC: H04L12/861
CPC classification number: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
Abstract: 示例可以包括用于从加速器资源池分配物理加速器资源的技术。具体而言，虚拟计算设备可以由物理资源和被动态地分配给虚拟计算设备的物理加速器资源组成。本公开内容提供了物理加速器资源可以被动态地分配或组成到虚拟计算设备，尽管其没有物理地耦合到虚拟设备中的其他组件。
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公开(公告)号：CN109416564A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038401.8
申请日：2017-06-22
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
Abstract: 示例可以包括用于数据中心的机架的托架，其包括物理存储资源。托架包括安装凸缘和存储设备安装槽，安装凸缘用于使得能够机器人化地插入机架和从机架移除，存储设备安装槽用于使得能够将存储设备机器人化地插入托架和从托架移除。存储设备通过存储资源控制器和双模光网络接口耦合到光结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119213555A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380040409.3
申请日：2023-04-26
Applicant: 英特尔公司
Inventor： S·苏特拉姆 , O·G·卡尔哈德 , R·V·马哈詹 , D·马利克 , N·A·德什潘德 , P·S·拉纳德 , W·戈梅斯 , A·A·夏尔马 , T·加尼 , A·S·默西 , J·弗莱曼 , S·莫雷因 , M·阿迪莱塔 , M·克罗克 , A·戈里乌斯
IPC: H01L23/528 , H01L23/532 , H01L23/50 , H01L23/498 , H01L21/768
Abstract: 集成电路(IC)管芯的实施例包括：具有第一表面和第二表面的第一区域，第一表面与第二表面正交；以及沿着与第一表面正交并且平行于第二表面的平面界面附接到第一区域的第二区域，第二区域具有与第一表面共面的第三表面。第一区域包括：电介质材料；电介质材料中的导电迹线的层，导电迹线的每个层平行于第二表面，使得导电迹线与第一表面正交；穿过电介质材料的导电过孔；以及第一表面上的键合焊盘，键合焊盘包括导电迹线的暴露在第一表面上的部分，并且第二区域包括与电介质材料不同的材料。
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公开(公告)号：CN109416564B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201780038401.8
申请日：2017-06-22
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 示例可以包括用于数据中心的机架的托架，其包括物理存储资源。托架包括安装凸缘和存储设备安装槽，安装凸缘用于使得能够机器人化地插入机架和从机架移除，存储设备安装槽用于使得能够将存储设备机器人化地插入托架和从托架移除。存储设备通过存储资源控制器和双模光网络接口耦合到光结构。
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公开(公告)号：CN114649283A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111373895.X
申请日：2021-11-19
Applicant: 英特尔公司
Inventor： R·舍韦尔 , J·威廉姆斯 , B·史密斯 , N·佩莱德 , P·乔治 , J·阿姆斯特朗 , A·钦科夫 , M·科亨 , J-Y·张 , K·刘 , R·马哈詹 , K·洛夫格林 , K·阿林顿 , M·克罗克 , S·A·陈格达斯
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427
Abstract: 可以利用沸腾增强结构形成用于集成电路组件的两相浸没冷却系统，沸腾增强结构形成在集成电路组件内的散热设备上或直接附接到所述散热设备，形成在集成电路组件内的集成电路设备上或直接附接到所述集成电路设备，和/或共形地形成在集成电路组件内的支持设备和电子板的至少一部分上方。在又一实施例中，两相浸没冷却系统可包括低沸点液体，该低沸点液体包括基本上彼此不混溶的至少两种液体。
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公开(公告)号：CN109416675A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038802.3
申请日：2017-07-20
Applicant: 英特尔公司
IPC: G06F13/40
CPC classification number: H04Q11/0005 , B25J15/0014 , B65G1/0492 , G02B6/3882 , G02B6/3893 , G02B6/3897 , G02B6/4292 , G02B6/4452 , G05D23/1921 , G05D23/2039 , G06F1/183 , G06F3/061 , G06F3/0611 , G06F3/0613 , G06F3/0616 , G06F3/0619 , G06F3/0625 , G06F3/0631 , G06F3/0638 , G06F3/064 , G06F3/0647 , G06F3/0653 , G06F3/0655 , G06F3/0658 , G06F3/0659 , G06F3/0664 , G06F3/0665 , G06F3/067 , G06F3/0673 , G06F3/0679 , G06F3/0683 , G06F3/0688 , G06F3/0689 , G06F8/65 , G06F9/30036 , G06F9/3887 , G06F9/4401 , G06F9/5016 , G06F9/5044 , G06F9/505 , G06F9/5072 , G06F9/5077 , G06F9/544 , G06F11/141 , G06F11/3414 , G06F12/0862 , G06F12/0893 , G06F12/10 , G06F12/109 , G06F12/1408 , G06F13/161 , G06F13/1668 , G06F13/1694 , G06F13/4022 , G06F13/4068 , G06F13/409 , G06F13/42 , G06F13/4282 , G06F15/8061 , G06F16/9014 , G06F2209/5019 , G06F2209/5022 , G06F2212/1008 , G06F2212/1024 , G06F2212/1041 , G06F2212/1044 , G06F2212/152 , G06F2212/202 , G06F2212/401 , G06F2212/402 , G06F2212/7207 , G06Q10/06 , G06Q10/06314 , G06Q10/087 , G06Q10/20 , G06Q50/04 , G07C5/008 , G08C17/02 , G08C2200/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , G11C7/1072 , G11C11/56 , G11C14/0009 , H03M7/30 , H03M7/3084 , H03M7/3086 , H03M7/40 , H03M7/4031 , H03M7/4056 , H03M7/4081 , H03M7/6005 , H03M7/6023 , H04B10/25 , H04B10/2504 , H04L9/0643 , H04L9/14 , H04L9/3247 , H04L9/3263 , H04L12/2809 , H04L29/12009 , H04L41/024 , H04L41/046 , H04L41/0813 , H04L41/082 , H04L41/0896 , H04L41/12 , H04L41/145 , H04L41/147 , H04L41/5019 , H04L43/065 , H04L43/08 , H04L43/0817 , H04L43/0876 , H04L43/0894 , H04L43/16 , H04L45/02 , H04L45/52 , H04L47/24 , H04L47/38 , H04L47/765 , H04L47/782 , H04L47/805 , H04L47/82 , H04L47/823 , H04L49/00 , H04L49/15 , H04L49/25 , H04L49/357 , H04L49/45 , H04L49/555 , H04L67/02 , H04L67/10 , H04L67/1004 , H04L67/1008 , H04L67/1012 , H04L67/1014 , H04L67/1029 , H04L67/1034 , H04L67/1097 , H04L67/12 , H04L67/16 , H04L67/306 , H04L67/34 , H04L69/04 , H04L69/329 , H04Q1/04 , H04Q11/00 , H04Q11/0003 , H04Q11/0062 , H04Q11/0071 , H04Q2011/0037 , H04Q2011/0041 , H04Q2011/0052 , H04Q2011/0073 , H04Q2011/0079 , H04Q2011/0086 , H04Q2213/13523 , H04Q2213/13527 , H04W4/023 , H04W4/80 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K5/0204 , H05K7/1418 , H05K7/1421 , H05K7/1422 , H05K7/1442 , H05K7/1447 , H05K7/1461 , H05K7/1485 , H05K7/1487 , H05K7/1489 , H05K7/1491 , H05K7/1492 , H05K7/1498 , H05K7/2039 , H05K7/20709 , H05K7/20727 , H05K7/20736 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , H05K13/0486 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189 , Y02D10/14 , Y02D10/151 , Y02P90/30 , Y04S10/54 , Y10S901/01
Abstract: 描述了用于自动化数据中心维护的技术。在示例实施例中，自动化维护设备可以包括处理电路和非暂时性计算机可读存储介质，该非暂时性计算机可读存储介质包括指令，该指令用于由处理电路执行以使自动化维护设备：从数据中心的自动化协调器接收自动化命令；基于接收到的自动化命令来识别自动化维护过程；以及执行所识别的自动化维护过程。描述并要求保护其他实施例。
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