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公开(公告)号：CN113613481B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202110899191.X
申请日：2021-08-06
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，包括以下操作步骤：采取纳米材料制备技术、半导体材料、高分子材料和PCB板技术相结合，在电极切槽部位印刷具有疏松骨架结构以及半导体特性的功能材料层，切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，实现低电压特性，通过激光精度切割制备的电极缝隙。本发明所述的一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，通过激光精度切割制备的电极缝隙，相对于厚膜印刷工艺制备的电极，缝隙宽度一致性好，采用双缝隙电极设计，实现低容值，解决了超小容值的问题，采用3层压合板设计，实现了内部结构较高的致密度，具有较高的防渗透和耐湿气的性能。
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公开(公告)号：CN110493952A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5-20份、粒径为1-2μm的球形金属粉15-30份、粒径为2-10μm的球形金属粉30-60份、粒径为10-20μm的球形金属粉10-20份和分散剂1-5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
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公开(公告)号：CN107629466A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710851561.6
申请日：2017-09-20
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于片式高分子静电抑制器的功能浆料，包括按重量百分比计的如下组分：有机载体30-40份、导电材料20-30份、半导体材料10-20份、硫酸钡5-10份、玻璃微珠1-5份、分散剂1-5份。该材料能防止金属相互接触引发的材料漏电，防止导电材料在生产过程中氧化，导致器件的工作电压增高，同时还可以调节表面包裹层的厚度，从而调节静电触发电压，提高产品的稳定性。
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公开(公告)号：CN104600568A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510073663.0
申请日：2015-02-12
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷静电抑制器及其制备方法，采取半导体材料和厚膜印刷工艺相结合，在电极切槽部位印刷具有骨架结构的功能材料层，当外部电极之间施加规定以上的大小的电压而在切割缝隙部位的电极之间产生放电，主要是沿骨架结构的功能材料层内部放电，由于切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，容易引起电子的移动，能更有效地产生放电现象，提高ESD响应性，容易调整和稳定ESD特性。电极印刷在烧成后的陶瓷基板表面，切割后烧结不会引起电极形变。陶瓷基板覆盖保护层，可以更好的保护功能材料层的骨架结构以及隔绝湿气对功能材料层的影响。
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公开(公告)号：CN114446718B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202210057896.1
申请日：2022-01-19
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法，方法包括以下步骤：制备基板、蚀刻熔丝、印刷助熔层、印刷阻燃保护层、切割基板、印刷标识、金属化端头；贴片保险丝具备以下结构：单元格、熔丝、助熔层、阻燃保护层、侧面电极、端电极。本发明采用PCB材质的基板替代原有的陶瓷基板，具有很好的保温效果，通过覆铜板工艺实现熔丝，精度控制高，可以准确地实现熔断时间的控制；同时，针对现有技术中存在的机身问题，采用PCB材质作为基板，通过覆铜工艺、表面蚀刻工艺、厚膜印刷工艺、以及端涂工艺制备的高分子贴片保险丝，具有阻值差异小、熔断时间可控度高、外观和焊性不良率低等优点。
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公开(公告)号：CN115036368A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210761945.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
IPC: H01L29/778 , H01L29/40 , H01L29/423 , H01L21/335
Abstract: 本发明公开一种高功率密度的氮化镓高电子迁移率晶体管及制作方法，该晶体管包括若干个栅极功率元胞，多对栅极功率元胞形成一个功率单元，栅极功率元胞的栅岛与栅岛之间使用金属连接，相邻两个功率单元的栅极端进行电阻隔离，多个功率单元并联。本发明中，优化了栅极功率元胞结构，再采用多个栅极功率元胞结构并联形成功率单元，在0.25微米栅长的栅条上，经过对功率单元的并联，最终设计出低寄生效应的大栅宽高密度的GaN晶体管，实现了可使用于X波段120瓦的大功率管芯，有效解决工作电压与导通电阻之间的矛盾，全面提高了器件的输出功率和转换效率，对于提高器件的特征频率有积极的意义，将促进晶体管向高频率、高功率和宽带方向发展。
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公开(公告)号：CN110493952B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
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公开(公告)号：CN114758840B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210438649.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制备方法，该方法包括如下步骤：步骤一，制备有机载体；步骤二，制备高温玻璃粉；步骤三，进行钨粉处理，得到钨铜合金粉体；步骤四，制备电极浆料：按照重量份数称取高温玻璃粉体1份‑5份，钨铜合金粉体85份‑95份，氧化物粉1份‑5份，固体粉体分散剂1份‑5份，经混合得到预混粉料，向80份‑90份预混粉料中加入10份‑15份有机载体，经研磨得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。本发明的钨铜电极浆料具有烧结温度低的优势，在烧结过程中不会
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公开(公告)号：CN112266272B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011178151.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法；该制备方法包括如下步骤：依次制备低温共烧陶瓷粉、有机载体、低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料、正电极层和背电极层，然后在陶瓷基板上依次印刷低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料，再对各印刷浆料层进行共烧，得到表面贴装保险丝半成品；然后，在该表面贴装保险丝半成品上制作玻璃保护层和标识字符，最后经后处理工序获得表面贴装保险丝成品；该制备方法利用低温共烧陶瓷技术，解决了熔丝电极浆料印刷时扩散和表面不平整的问题，使熔丝的图形更加完整、清晰，可控性较高；制备的表面贴装保险丝熔断过程迅速，而且不会出现拉弧的现象。
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公开(公告)号：CN110527274B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910808527.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。
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