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公开(公告)号：CN110493952B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
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公开(公告)号：CN113613481A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110899191.X
申请日：2021-08-06
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，包括以下操作步骤：采取纳米材料制备技术、半导体材料、高分子材料和PCB板技术相结合，在电极切槽部位印刷具有疏松骨架结构以及半导体特性的功能材料层，切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，实现低电压特性，通过激光精度切割制备的电极缝隙。本发明所述的一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，通过激光精度切割制备的电极缝隙，相对于厚膜印刷工艺制备的电极，缝隙宽度一致性好，采用双缝隙电极设计，实现低容值，解决了超小容值的问题，采用3层压合板设计，实现了内部结构较高的致密度，具有较高的防渗透和耐湿气的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108376586B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201810104168.5
申请日：2018-02-02
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PTC表面无铅银电极共烧体系浆料的制备方法，所述共烧体系浆料包括欧姆Ag‑Zn浆料和表面Ag浆料，其制备方法包括以下步骤：步骤一，制备低温玻璃粉体；步骤二，制备有机载体；步骤三，制备纳米银粉；步骤四，制备欧姆Ag‑Zn浆料；步骤五，制备高温玻璃粉体；步骤六，制备表面Ag浆料。本发明的PTC表面无铅银电极采用欧姆Ag‑Zn浆料和表面Ag浆料共烧体系浆料，采用相同无铅玻璃体系，调节欧姆浆料中的银、锌、锡等金属的比例，匹配表浆的烧结工艺，达到两次印刷一次烧结的共烧效果。
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公开(公告)号：CN108376586A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810104168.5
申请日：2018-02-02
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PTC表面无铅银电极共烧体系浆料的制备方法，所述共烧体系浆料包括欧姆Ag-Zn浆料和表面Ag浆料，其制备方法包括以下步骤：步骤一，制备低温玻璃粉体；步骤二，制备有机载体；步骤三，制备纳米银粉；步骤四，制备欧姆Ag-Zn浆料；步骤五，制备高温玻璃粉体；步骤六，制备表面Ag浆料。本发明的PTC表面无铅银电极采用欧姆Ag-Zn浆料和表面Ag浆料共烧体系浆料，采用相同无铅玻璃体系，调节欧姆浆料中的银、锌、锡等金属的比例，匹配表浆的烧结工艺，达到两次印刷一次烧结的共烧效果。
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公开(公告)号：CN113613481B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202110899191.X
申请日：2021-08-06
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，包括以下操作步骤：采取纳米材料制备技术、半导体材料、高分子材料和PCB板技术相结合，在电极切槽部位印刷具有疏松骨架结构以及半导体特性的功能材料层，切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，实现低电压特性，通过激光精度切割制备的电极缝隙。本发明所述的一种低触发、低容值片式静电抑制器的制备方法，通过激光精度切割制备的电极缝隙，相对于厚膜印刷工艺制备的电极，缝隙宽度一致性好，采用双缝隙电极设计，实现低容值，解决了超小容值的问题，采用3层压合板设计，实现了内部结构较高的致密度，具有较高的防渗透和耐湿气的性能。
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公开(公告)号：CN110493952A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5-20份、粒径为1-2μm的球形金属粉15-30份、粒径为2-10μm的球形金属粉30-60份、粒径为10-20μm的球形金属粉10-20份和分散剂1-5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
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公开(公告)号：CN107629466A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710851561.6
申请日：2017-09-20
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于片式高分子静电抑制器的功能浆料，包括按重量百分比计的如下组分：有机载体30-40份、导电材料20-30份、半导体材料10-20份、硫酸钡5-10份、玻璃微珠1-5份、分散剂1-5份。该材料能防止金属相互接触引发的材料漏电，防止导电材料在生产过程中氧化，导致器件的工作电压增高，同时还可以调节表面包裹层的厚度，从而调节静电触发电压，提高产品的稳定性。
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