-
公开(公告)号：CN110527274A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910808527.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。
-
公开(公告)号：CN108376586B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201810104168.5
申请日：2018-02-02
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PTC表面无铅银电极共烧体系浆料的制备方法，所述共烧体系浆料包括欧姆Ag‑Zn浆料和表面Ag浆料，其制备方法包括以下步骤：步骤一，制备低温玻璃粉体；步骤二，制备有机载体；步骤三，制备纳米银粉；步骤四，制备欧姆Ag‑Zn浆料；步骤五，制备高温玻璃粉体；步骤六，制备表面Ag浆料。本发明的PTC表面无铅银电极采用欧姆Ag‑Zn浆料和表面Ag浆料共烧体系浆料，采用相同无铅玻璃体系，调节欧姆浆料中的银、锌、锡等金属的比例，匹配表浆的烧结工艺，达到两次印刷一次烧结的共烧效果。
-
公开(公告)号：CN108376586A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810104168.5
申请日：2018-02-02
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PTC表面无铅银电极共烧体系浆料的制备方法，所述共烧体系浆料包括欧姆Ag-Zn浆料和表面Ag浆料，其制备方法包括以下步骤：步骤一，制备低温玻璃粉体；步骤二，制备有机载体；步骤三，制备纳米银粉；步骤四，制备欧姆Ag-Zn浆料；步骤五，制备高温玻璃粉体；步骤六，制备表面Ag浆料。本发明的PTC表面无铅银电极采用欧姆Ag-Zn浆料和表面Ag浆料共烧体系浆料，采用相同无铅玻璃体系，调节欧姆浆料中的银、锌、锡等金属的比例，匹配表浆的烧结工艺，达到两次印刷一次烧结的共烧效果。
-
公开(公告)号：CN110493952A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5-20份、粒径为1-2μm的球形金属粉15-30份、粒径为2-10μm的球形金属粉30-60份、粒径为10-20μm的球形金属粉10-20份和分散剂1-5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110493952B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
-
公开(公告)号：CN110527274B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910808527.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。
-
公开(公告)号：CN211838843U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201921951042.8
申请日：2019-11-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于浸涂浆料的甩浆治具，该甩浆治具可放置于浆料罐中，该甩浆治具包括上平台、下平台和固定螺栓，所述上平台和下平台之间通过多个支撑螺栓固定连接，上平台和下平台之间形成夹持器件的夹持空间，该上平台的顶部设有顶孔，所述固定螺栓插装于该顶孔中，固定螺栓的下部穿入上平台和下平台之间的夹持空间中，该固定螺栓的底端安装有上硅胶垫，所述下平台上设有位于上硅胶垫正下方的下硅胶垫，所述固定螺栓对器件施加夹持力，以使器件夹持在上硅胶垫和下硅胶垫之间。该甩浆治具可以对陶瓷基体器件进行固定，以将陶瓷基体器件放置于浆料罐中进行甩浆，达到浆料铺展均匀、陶瓷基体器件不受破埙的目的。
-
公开(公告)号：CN204642457U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201520334384.0
申请日：2015-05-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种产品的包装托盘，其使得相邻的产品不互相依靠，确保产品的安全运输。其包括底板、载板、衬板、盖板，所述盖板、衬板、载板、底板依次自上而下层叠布置，所述载板的四周上凸有第一定位凸起，所述载板的四周第一定位凸起的第一中心区域分别布置有下凹的产品槽、上凸的第一定位柱，所述产品槽间隔布置，所述衬板位于所述载板的四周第一定位凸起的第一中心区域，所述衬板内布置有定位镂空区域、定位孔，每个所述定位镂空区域位于对应位置所述产品槽的正上方，所述第一定位柱上部位置贯穿所述对应位置的定位孔，所述盖板的四周上凸有第二定位凸起，所述盖板的四周第二定位凸起所围成的第二中心区域设置有上凸的第二定位柱。
-
公开(公告)号：CN211217341U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922080044.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
IPC: B05C11/08
Abstract: 本实用新型公开了一种用于浸涂浆料的甩浆设备，包括甩浆电机、甩浆盘和甩浆治具，甩浆治具设置在甩浆盘上，所述甩浆电机安装在甩浆盘的下方，甩浆电机与甩浆盘连接，甩浆治具包括两个夹持挡板和两组夹持件，夹持挡板为具有一连接臂、一合并臂和一纵向臂的一体U形结构，其中一个夹持挡板的连接臂与另一个夹持挡板的连接臂之间活动连接，两个夹持挡板可以打开或合并，两个夹持挡板合并后，形成一夹持框架，每个夹持挡板的纵向臂上分别设置有一组夹持件，两组夹持件对位于夹持框架中的器件进行夹持。本实用新型可以利用甩浆治具对陶瓷基体器件进行固定，以对浸涂浆料后的器件进行甩浆操作，达到浆料铺展均匀、陶瓷基体器件不受破埙的目的。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.055 seconds)
