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公开(公告)号：CN110493952B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
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公开(公告)号：CN110493952A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910775373.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5-20份、粒径为1-2μm的球形金属粉15-30份、粒径为2-10μm的球形金属粉30-60份、粒径为10-20μm的球形金属粉10-20份和分散剂1-5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
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公开(公告)号：CN110527274A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910808527.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。
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公开(公告)号：CN114758840A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210438649.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制备方法，该方法包括如下步骤：步骤一，制备有机载体；步骤二，制备高温玻璃粉；步骤三，进行钨粉处理，得到钨铜合金粉体；步骤四，制备电极浆料：按照重量份数称取高温玻璃粉体1份‑5份，钨铜合金粉体85份‑95份，氧化物粉1份‑5份，固体粉体分散剂1份‑5份，经混合得到预混粉料，向80份‑90份预混粉料中加入10份‑15份有机载体，经研磨得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。本发明的钨铜电极浆料具有烧结温度低的优势，在烧结过程中不会产生分层和开裂的问题，而且经高温烧结后，表面溶解性能及表面平整性好，增加了电极的导电性能。
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公开(公告)号：CN112266272A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011178151.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法；该制备方法包括如下步骤：依次制备低温共烧陶瓷粉、有机载体、低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料、正电极层和背电极层，然后在陶瓷基板上依次印刷低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料，再对各印刷浆料层进行共烧，得到表面贴装保险丝半成品；然后，在该表面贴装保险丝半成品上制作玻璃保护层和标识字符，最后经后处理工序获得表面贴装保险丝成品；该制备方法利用低温共烧陶瓷技术，解决了熔丝电极浆料印刷时扩散和表面不平整的问题，使熔丝的图形更加完整、清晰，可控性较高；制备的表面贴装保险丝熔断过程迅速，而且不会出现拉弧的现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114758840B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210438649.6
申请日：2022-04-25
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制备方法，该方法包括如下步骤：步骤一，制备有机载体；步骤二，制备高温玻璃粉；步骤三，进行钨粉处理，得到钨铜合金粉体；步骤四，制备电极浆料：按照重量份数称取高温玻璃粉体1份‑5份，钨铜合金粉体85份‑95份，氧化物粉1份‑5份，固体粉体分散剂1份‑5份，经混合得到预混粉料，向80份‑90份预混粉料中加入10份‑15份有机载体，经研磨得到用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料。本发明的钨铜电极浆料具有烧结温度低的优势，在烧结过程中不会
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公开(公告)号：CN112266272B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011178151.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法；该制备方法包括如下步骤：依次制备低温共烧陶瓷粉、有机载体、低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料、正电极层和背电极层，然后在陶瓷基板上依次印刷低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料，再对各印刷浆料层进行共烧，得到表面贴装保险丝半成品；然后，在该表面贴装保险丝半成品上制作玻璃保护层和标识字符，最后经后处理工序获得表面贴装保险丝成品；该制备方法利用低温共烧陶瓷技术，解决了熔丝电极浆料印刷时扩散和表面不平整的问题，使熔丝的图形更加完整、清晰，可控性较高；制备的表面贴装保险丝熔断过程迅速，而且不会出现拉弧的现象。
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公开(公告)号：CN110527274B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201910808527.X
申请日：2019-08-29
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高分子复合材料天线的制备方法，包括如下步骤：(1)有机高分子材料的选择；(2)无机粉体的制备；(3)密炼机捏合；(4)塑料粒子或复合材料板的制备；(5)器件成型；(6)冲孔：根据设计要求，在天线器件模块表面打孔；(7)电极的制备；(8)孔洞填充，在步骤(6)形成的天线器件模块的孔洞处安装馈针或填充电子浆料，制得所需的高分子复合材料天线。该方法简单易操作，生产效率高，生产成本低，且制作的产品稳定性高，损耗低，性能优良。
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公开(公告)号：CN211838843U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201921951042.8
申请日：2019-11-13
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于浸涂浆料的甩浆治具，该甩浆治具可放置于浆料罐中，该甩浆治具包括上平台、下平台和固定螺栓，所述上平台和下平台之间通过多个支撑螺栓固定连接，上平台和下平台之间形成夹持器件的夹持空间，该上平台的顶部设有顶孔，所述固定螺栓插装于该顶孔中，固定螺栓的下部穿入上平台和下平台之间的夹持空间中，该固定螺栓的底端安装有上硅胶垫，所述下平台上设有位于上硅胶垫正下方的下硅胶垫，所述固定螺栓对器件施加夹持力，以使器件夹持在上硅胶垫和下硅胶垫之间。该甩浆治具可以对陶瓷基体器件进行固定，以将陶瓷基体器件放置于浆料罐中进行甩浆，达到浆料铺展均匀、陶瓷基体器件不受破埙的目的。
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公开(公告)号：CN211217341U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922080044.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 苏州晶讯科技股份有限公司
IPC: B05C11/08
Abstract: 本实用新型公开了一种用于浸涂浆料的甩浆设备，包括甩浆电机、甩浆盘和甩浆治具，甩浆治具设置在甩浆盘上，所述甩浆电机安装在甩浆盘的下方，甩浆电机与甩浆盘连接，甩浆治具包括两个夹持挡板和两组夹持件，夹持挡板为具有一连接臂、一合并臂和一纵向臂的一体U形结构，其中一个夹持挡板的连接臂与另一个夹持挡板的连接臂之间活动连接，两个夹持挡板可以打开或合并，两个夹持挡板合并后，形成一夹持框架，每个夹持挡板的纵向臂上分别设置有一组夹持件，两组夹持件对位于夹持框架中的器件进行夹持。本实用新型可以利用甩浆治具对陶瓷基体器件进行固定，以对浸涂浆料后的器件进行甩浆操作，达到浆料铺展均匀、陶瓷基体器件不受破埙的目的。
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