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公开(公告)号：CN119167661B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411660222.6
申请日：2024-11-20
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种球形抛光头氧化铈抛光液斜轴抛光加工表面形貌预测方法，通过氧化铈抛光液中单颗氧化铈磨粒受力出发，结合氧化铈磨粒在工件表面压入情况，获取球形抛光头斜轴抛光加工过程中，抛光头驱动下，抛光头‑工件接触面内单颗氧化铈磨粒运动轨迹，获得单颗氧化铈磨粒运动足迹，通过抛光头‑工件接触面有效氧化铈磨粒数和设定氧化铈磨粒运动足迹叠加策略，实现加工表面形貌预测。本发明提供的球形抛光头氧化铈抛光液斜轴抛光加工表面形貌预测方法，结合了氧化铈磨粒受力、氧化铈磨粒运动、有效氧化铈磨粒数以及氧化铈磨粒叠加情况下，实现的球形抛光头氧化铈抛光液斜轴抛光加工表面形貌预测方法，提升了预测结果的准确性。
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公开(公告)号：CN117901972A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410267216.8
申请日：2024-03-08
Applicant: 苏州大学
IPC: B62D57/028
Abstract: 本发明公开了一种仿生青蛙弹跳装置，包括：机体模块、驱动模块、弹跳模块，机体模块包括：仿生躯干主体和滑轨，主体上连接滑轨，滑轨上设置驱动模块，主体用于固定安装驱动模块和弹跳模块，弹跳模块对称安装于主体左右两侧；驱动模块包括：动力源和传动模块，动力源用于为传动模块提供动力；传动模块包括：定点磁铁和活动磁铁，定点磁铁连接在滑轨一端，活动磁铁滑动连接在滑轨另一端，且定点磁铁和活动磁铁之间预留滑动间隙，活动磁铁两侧通过支架连接用于驱动机体模块起跳的弹跳模块。本发明通过定点磁铁移动副向后腿驱动转动副转化产生转角和力矩使仿生青蛙弹跳的机构，简化运动传递过程，提升能量利用效率，便于计算运动行程，控制方便。
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公开(公告)号：CN115541453A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211166626.0
申请日：2022-09-23
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本申请公开了一种定点喷丸的测量装置、移动喷丸的控制方法和装置，控制方法包括获取目标丸粒覆盖质量；确定所述单位区域的定点喷丸驻留时长参数；确定所述单位区域的定点喷丸质量分布参数；确定所述单位区域的丸粒覆盖质量参数；建立优化函数，基于所述优化函数优化所述移动喷丸的控制参数。本申请能够基于测量装置测量得到的给定参数下的定点喷丸丸粒质量分布参数，计算得到移动喷丸过程中单位区域的丸粒覆盖质量参数；基于该单位区域的丸粒覆盖质量参数，能够与目标丸粒覆盖质量参数进行比较，从而构建优化函数，基于优化函数获取优化后的移动喷丸参数，有助于实现工件表面丸粒的均匀覆盖，对提高工件疲劳强度具有重要意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115452664A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211177143.0
申请日：2022-09-26
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本申请公开了一种丸粒径向分布测量装置、丸粒分布预测方法和装置，丸粒分布预测方法包括计算丸粒质量分布参数；构建拟合函数；计算待处理表面的单位面积的丸粒覆盖参数。本申请能够基于丸粒径向分布测量装置测量得到的定点喷丸的丸粒径向质量分布规律，建立拟合函数，计算定点喷丸的任一径向位置的喷射丸粒数量，基于该喷射丸粒数量，预测移动喷丸过程中待处理表面任一位置的单位面积的丸粒覆盖参数，从而有助于优化移动喷丸过程以保证丸粒的均匀覆盖，对提高工件疲劳强度具有重要意义。
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公开(公告)号：CN119167661A
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202411660222.6
申请日：2024-11-20
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种球形抛光头氧化铈抛光液斜轴抛光加工表面形貌预测方法，通过氧化铈抛光液中单颗氧化铈磨粒受力出发，结合氧化铈磨粒在工件表面压入情况，获取球形抛光头斜轴抛光加工过程中，抛光头驱动下，抛光头‑工件接触面内单颗氧化铈磨粒运动轨迹，获得单颗氧化铈磨粒运动足迹，通过抛光头‑工件接触面有效氧化铈磨粒数和设定氧化铈磨粒运动足迹叠加策略，实现加工表面形貌预测。本发明提供的球形抛光头氧化铈抛光液斜轴抛光加工表面形貌预测方法，结合了氧化铈磨粒受力、氧化铈磨粒运动、有效氧化铈磨粒数以及氧化铈磨粒叠加情况下，实现的球形抛光头氧化铈抛光液斜轴抛光加工表面形貌预测方法，提升了预测结果的准确性。
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公开(公告)号：CN115600457A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211184909.8
申请日：2022-09-27
Applicant: 苏州大学(CN)
IPC: G06F30/23 , G06F30/22 , G06F30/27 , G06F30/28 , G06F18/214 , G06N20/00 , G01L11/00 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本申请公开了一种水射流压力分布测量装置、水射流加工预测方法和装置，预测方法包括计算水射流径向压强分布参数；构建拟合函数；确定待处理表面的单位区域的水射流压力参数；计算所述单位区域在当前水射流加工后的形变量。本申请能够基于测量装置测量得到的水射流径向压力分布信息，构建拟合函数，预测待处理表面的径向任一位置在不同喷射高度和不同喷射压力下的水射流接触压强；基于该拟合函数，通过将水射流加工过程离散为多个顺序的定点喷射过程，能够预测待处理表面单位区域在水射流加工过程中的压力变化，从而预测其在水射流加工后的形变量，有助于提高水射流加工的精度。
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公开(公告)号：CN116872207A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310931127.4
申请日：2023-07-27
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了基于雷达阵列与RGB‑D相机融合定位的机械臂水果智能采摘装置及其控制方法，包括固定安装在导航移动小车上的机械臂、激光雷达、收集箱和水果三维成像装置，机械臂的自由端安装有机械爪，机械爪和收集箱之间设置水果传输装置；机械爪、机械臂、激光雷达、导航移动小车、水果三维成像装置均与控制器电连接；控制器根据激光雷达的定位信息控制导航移动小车移动至待采摘目标区域，并控制水果三维成像装置感知多模态信息，获取水果成熟度与位置信息，然后自适应规划水果采摘任务顺序与机械臂运动路径，控制机械爪采摘水果，并通过水果传输装置输送至收集箱中。本发明有效地提高了水果定位精度和水果采摘能力，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN115570511A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211090322.0
申请日：2022-09-07
Applicant: 苏州大学
Inventor： 王钊 , 陈涛 , 樊成 , 李轩 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本发明公开了一种磨料水射流加工系统，包括：基座；位姿调节模块，设置在所述基座上；工件夹持模块，包括传递板以及设置在所述传递板两相对端的测力仪和夹持工位；混料喷射模块，设置在所述位姿调节模块上，所述位姿调节模块可被控制地驱动所述混料喷射模块位移，以使所述混料喷射模块的磨料水射流作用于所述工件夹持模块上的待加工工件，其中，所述传递板被设置为在所述夹持工位被所述混料喷射模块的磨料水射流作用时，所述测力仪被施加响应于所述磨料水射流作用的反馈力。本发明在工件夹持模块中设置了传递板，在传递板的两端分别设置有测力仪和放置待加工工件的夹持工位，通过杠杆原理可实时监测水射流的加工力，以对系统做出调整。
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