公开(公告)号：CN111765828A

公开(公告)日：2020-10-13

申请号：CN202010496005.3

申请日：2020-06-03

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 张亚锋 ,  陶俊 ,  邓罗成 ,  韦伟东 ,  赵斌

IPC: G01B5/00 ,  G01B5/20

Abstract: 本发明公开了一种提高PCBA板测量精度的方法，该PCBA板包括PCBA板材、设于PCBA板材上表面的若干个元器件和设于PCBA板材下表面的插接件，该方法包括以下步骤：S1：采用与PCBA板材相同材质的第一部分板材，在第一部分板材上成型，成型后所述元器件和PCBA板材能够完全镶嵌入第一部分板材内；S2：采用木浆纸板，在木浆纸板上成型，成型后所述插接件能够完全镶嵌入木浆纸板内；S3：将上述成型后的第一部分板材和木浆纸板固定在一起，作为PCBA板测量的辅助工具；S4：将PCBA板嵌入所述辅助工具后，再对PCBA板进行数据测量。本发明通过辅助工具来提高PCBA板的测量准确度和精度，提高了测量的效率，能够有效区分、筛选出不良品，确保产品的品质，降低生产的成本。

公开(公告)号：CN109673109A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201910048177.1

申请日：2019-01-18

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 张亚锋 ,  何艳球 ,  叶锦群 ,  张永谋 ,  蒋华 ,  张宏 ,  韦伟东

IPC: H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。

公开(公告)号：CN109673109B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN201910048177.1

申请日：2019-01-18

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 张亚锋 ,  何艳球 ,  叶锦群 ,  张永谋 ,  蒋华 ,  张宏 ,  韦伟东

IPC: H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。

公开(公告)号：CN112399728A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011063959.1

申请日：2020-09-30

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 蒋华 ,  黄慧 ,  郭宇 ,  韦伟东 ,  文志学

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种侧壁焊盘的制作方法，包括以下步骤：S1：准备两张双面覆铜的基板一和基板二；S2：对基板一和基板二依次进行开料和钻孔，所述钻孔包括以下步骤：预设侧壁焊盘的尺寸和位置，预设侧壁焊盘包括水平面和垂直面，钻孔的圆心位于水平面和垂直面相连的交界线上，钻孔的直径小于交界线的长度，钻孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔为半孔；S3：对所述盲孔进行填孔电镀，然后对基板一和基板二进行外层图形一、蚀刻一和外检，得到侧壁焊盘。S4：压合；S5：对压合后的PCB板进行钻孔、电镀、外层图形二和蚀刻二；S6：后流程。本发明制作的侧壁焊盘质量好，良品率高，过程容易控制，适用于批量生产。