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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111356290B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201811577947.3
申请日：2018-12-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，包括以下步骤：S1:对PCB板中的L2‑L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；S2：对PCB板中的L2‑L3层中连接短路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；S3:依照上述判断方法，依次对剩下的PCB板的每两层板测试电路进行检测。本发明提高了背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量，用通电测试的方法，很好实现对背钻孔品质的监控。
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公开(公告)号：CN112399728A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011063959.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种侧壁焊盘的制作方法，包括以下步骤：S1：准备两张双面覆铜的基板一和基板二；S2：对基板一和基板二依次进行开料和钻孔，所述钻孔包括以下步骤：预设侧壁焊盘的尺寸和位置，预设侧壁焊盘包括水平面和垂直面，钻孔的圆心位于水平面和垂直面相连的交界线上，钻孔的直径小于交界线的长度，钻孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔为半孔；S3：对所述盲孔进行填孔电镀，然后对基板一和基板二进行外层图形一、蚀刻一和外检，得到侧壁焊盘。S4：压合；S5：对压合后的PCB板进行钻孔、电镀、外层图形二和蚀刻二；S6：后流程。本发明制作的侧壁焊盘质量好，良品率高，过程容易控制，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN114679842B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210205212.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。
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公开(公告)号：CN114679842A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210205212.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。
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公开(公告)号：CN111356290A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811577947.3
申请日：2018-12-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种能够检测背钻孔深度的PCB板，包括依次由L1、L2、……LN层板叠加（N>2）形成的PCB板，所述的PCB上设有测试孔，所述的测试孔为通孔，所述的测试孔包括2个短路测试孔和2个开路测试孔，所述的每层板上设有线路，所述的2个短路测试孔和2个开路测试孔分别与线路形成连通回路，所述的PCB板上设有除了测试孔外的至少一个通孔A，所述的通孔A内镀铜，以及在至少一个通孔A中设有背钻孔，所述的通孔A与连接短路测试孔的电路、连接开路测试孔的电路分别进行电连接。本发明还提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，提高了背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量，用通电测试的方法，很好实现对背钻孔品质的监控。
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