-
公开(公告)号：CN111356290A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811577947.3
申请日：2018-12-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种能够检测背钻孔深度的PCB板，包括依次由L1、L2、……LN层板叠加（N>2）形成的PCB板，所述的PCB上设有测试孔，所述的测试孔为通孔，所述的测试孔包括2个短路测试孔和2个开路测试孔，所述的每层板上设有线路，所述的2个短路测试孔和2个开路测试孔分别与线路形成连通回路，所述的PCB板上设有除了测试孔外的至少一个通孔A，所述的通孔A内镀铜，以及在至少一个通孔A中设有背钻孔，所述的通孔A与连接短路测试孔的电路、连接开路测试孔的电路分别进行电连接。本发明还提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，提高了背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量，用通电测试的方法，很好实现对背钻孔品质的监控。
-
公开(公告)号：CN105115415A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510429804.8
申请日：2015-07-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01B7/26
Abstract: 本发明公开了一种线路板盲孔深度测试结构，包括由N层线路板压合而成线路板本体，所述的N层线路板上均设有线路区域和锣边区域，在每一层线路板的锣边区域内设有深度测试区域，所述每一层线路板的深度测试区域上设有N-1组测试点，设置在第一层线路板和最后一层线路板上的测试点均不连通；第2层线路板至第N-1层线路板中每一层线路板与其位置相对应的测试点连通。本发明还公开了一种线路板盲孔深度的测试方法。本发明改变了传统的测试方法，优化测试结构，具有结构简洁，实用性强；使得盲孔深度测试更加精准，提高了测试速度和效率，缩短了线路板盲孔深度的测试时间，提高线路板的制作效率；节约制作成本和切片物料，节省生产成本。
-
公开(公告)号：CN104540335A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410814239.2
申请日：2014-12-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4015
Abstract: 一种线路板中的金手指区域的锣边方法，包括如下步骤：（1）将线路板固定在工作台上；（2）第一次粗锣线路板初步成型；（3）第二次精锣线路板定型；（4）第三次精锣精修线路板成型；（5）对线路板的表面进行清洁处理。本发明可防止金手指导角翘起，又能得到光滑的外型板边，提高了内存板中的金手指区域的品质，减少了导角翘起时人工所修理时效，大大降低的人工在修理过程中所造成的板面刮伤不良及报废节约了人力，减少了工人的使用，简单了生产成本，提高生产效率；同时降低人工对产品的重工，提高生产时效，减少生产投入，提高企业的利润。
-
公开(公告)号：CN105338746B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201510736517.1
申请日：2015-11-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种无定位孔的线路板成型方法，包括设有两条工艺边的待加工线路板，每一条工艺边上设有两个定位孔，具体步骤如下：S1.第一次锣板成型，制成半成品线路板A；S2.电测试；S3.半成品线路板A依次进行对位、重叠在成型机台面上，多块半成品线路板A中的一条工艺边使用定位销钉固定，多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉固定；S4.第二次锣边，制成半成品线路板B；S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定；S6.第三次锣板，制成成品线路板；S7.清洗、干燥处理。本发明采用三次锣板成型，优化了线路板成型方法，使得线路板的板边平整、光滑，便于拼接使用，提高了线路板的品质，减少生产时间，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN112399728A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011063959.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种侧壁焊盘的制作方法，包括以下步骤：S1：准备两张双面覆铜的基板一和基板二；S2：对基板一和基板二依次进行开料和钻孔，所述钻孔包括以下步骤：预设侧壁焊盘的尺寸和位置，预设侧壁焊盘包括水平面和垂直面，钻孔的圆心位于水平面和垂直面相连的交界线上，钻孔的直径小于交界线的长度，钻孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔为半孔；S3：对所述盲孔进行填孔电镀，然后对基板一和基板二进行外层图形一、蚀刻一和外检，得到侧壁焊盘。S4：压合；S5：对压合后的PCB板进行钻孔、电镀、外层图形二和蚀刻二；S6：后流程。本发明制作的侧壁焊盘质量好，良品率高，过程容易控制，适用于批量生产。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103415165B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201310163034.8
申请日：2013-05-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件；在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；对盲孔测试组件进行电性测试；对盲孔测试组件进行切片分析。本发明避免在成型区内冲取盲孔切片造成报废，且精度高。
-
公开(公告)号：CN105338746A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510736517.1
申请日：2015-11-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K2203/1476
Abstract: 一种无定位孔的线路板成型方法，包括设有两条工艺边的待加工线路板，每一条工艺边上设有两个定位孔，具体步骤如下：S1.第一次锣板成型，制成半成品线路板A；S2.电测试；S3.半成品线路板A依次进行对位、重叠在成型机台面上，多块半成品线路板A中的一条工艺边使用定位销钉固定，多块半成品线路板A板边位置处钻孔，并用定位销钉固定；S4.第二次锣边，制成半成品线路板B；S5.在靠近锣除工艺边后的半成品线路板B板边位置处钻孔，并用定位销钉固定；S6.第三次锣板，制成成品线路板；S7.清洗、干燥处理。本发明采用三次锣板成型，优化了线路板成型方法，使得线路板的板边平整、光滑，便于拼接使用，提高了线路板的品质，减少生产时间，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN103415165A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310163034.8
申请日：2013-05-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种测试HDI线路板盲孔品质的方法，包括如下步骤：通过图形转移和蚀刻在HDI线路板次外层形成盲孔测试次外层组件，盲孔测试次外层组件位于次外层成型线至板边之间的区域；在外层成型线至板边之间的区域设置盲孔测试外层组件，盲孔测试外层组件与盲孔测试次外层组件一起组成盲孔测试组件；在防焊制作时，两测试铜块进行开窗设计，使其不被油墨覆盖；对盲孔测试组件进行电性测试；对盲孔测试组件进行切片分析。本发明避免在成型区内冲取盲孔切片造成报废，且精度高。
-
公开(公告)号：CN111356290B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201811577947.3
申请日：2018-12-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种能够检测背钻孔深度的检测方法，包括以下步骤：S1:对PCB板中的L2‑L3层中连接开路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为开路，则判断出背钻孔已经穿过L2层板，进行步骤S3；若测试结果为通路，进行步骤S2；S2：对PCB板中的L2‑L3层中连接短路测试孔的电路进行通电检测，当测试结果为短路，则判断出背钻孔只穿过部分L2层板但未完全穿透L2层板，停止测试；若测试结果为通路，则判断背钻孔没有钻到L2层，停止测试；S3:依照上述判断方法，依次对剩下的PCB板的每两层板测试电路进行检测。本发明提高了背钻孔的尺寸精度，确保PCB板的质量，用通电测试的方法，很好实现对背钻孔品质的监控。
-
公开(公告)号：CN205643592U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201620497400.2
申请日：2016-05-27
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01R31/02
Abstract: 本实用新型提供一种开短路测试装置,包括测试治具,所述测试治具包括上模板、下模板，还包括计数器、两个测试点、导片，所述两个测试点设于下模板的上表面，所述导片对应两个测试点的位置设于上模板的下表面；所述计数器的两根信号线分别与两个测试点连接。上模板、下模板每接触一次，计数器的两根信号线之间就导通，计数器自动计数，这样可以直接对测试治具的使用次数进行统计，并直观的显示出来。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.035 seconds)
