公开(公告)号：CN106046329A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610196802.3

申请日：2016-03-31

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料韩国有限公司

Inventor： Y·姜 ,  Y·S·金 ,  P-W·庄 ,  C·D·吉尔莫 ,  T·H·金 ,  H·雷

IPC: C08G61/12 ,  C09D165/00

CPC classification number: C09D165/02 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/362 ,  C08G2261/364 ,  C08G2261/46 ,  C08G2261/592 ,  C08G2261/596 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/76 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3492 ,  C09D165/00 ,  H01L21/02118 ,  H01L23/145 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02 ,  C08G61/128 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/3342

Abstract: 当在含氧氛围中固化时，亚芳基寡聚物和某些固化剂的组合物适用于提供具有改进的机械特性的亚芳基聚合物涂层。还提供固化此类组合物的方法。

公开(公告)号：CN106046329B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201610196802.3

申请日：2016-03-31

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料韩国有限公司

Inventor： Y·姜 ,  Y·S·金 ,  P-W·庄 ,  C·D·吉尔莫 ,  T·H·金 ,  H·雷

IPC: C08G61/12 ,  C09D165/00

CPC classification number: C09D165/02 ,  C08G61/02 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/362 ,  C08G2261/364 ,  C08G2261/46 ,  C08G2261/592 ,  C08G2261/596 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/76 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3492 ,  C09D165/00 ,  H01L21/02118 ,  H01L23/145 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02

Abstract: 当在含氧氛围中固化时,亚芳基寡聚物和某些固化剂的组合物适用于提供具有改进的机械特性的亚芳基聚合物涂层。还提供固化此类组合物的方法。

公开(公告)号：CN105206587A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510351312.1

申请日：2015-06-23

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： R·K·巴尔 ,  E·安左斯 ,  J·M·卡尔弗特 ,  H·雷 ,  D·弗莱明 ,  A·V·多保尔 ,  A·丘贝伊

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: H01L23/3192 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/04 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  Y10T428/24851

Abstract: 本发明涉及适用作预涂底胶材料的底胶结构包含聚合物层，所述聚合物层具有第一填充聚合物区域和第二填充聚合物区域，所述第一填充聚合物区域具有第一粘度并且所述第二填充聚合物区域具有第二粘度，其中第一粘度小于第二粘度。使用这类多层结构化预涂底胶形成包含晶片或裸片和基板的电子总成。

公开(公告)号：CN111683472A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010163909.4

申请日：2020-03-10

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： T·奥德 ,  D·弗莱明 ,  M·B·里内尔 ,  C·O·海耶斯 ,  H·雷 ,  R·K·巴尔 ,  D·L·丹扎斯

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  C08F226/06 ,  C08F236/20

Abstract: 本文公开了一种在电层压件中形成通孔的方法，所述方法包括将具有包含可交联聚合物组合物的层的片材层压在基材上，其中所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有200Pa-s至100,000Pa-s的粘度，通过激光烧蚀在所述可交联聚合物层中形成至少一个通孔；以及在形成所述至少一个通孔之后，热固化所述可交联聚合物层。根据某些实施例，所述可交联聚合物组合物在层压温度下具有至少5000Pa-s的粘度。当使用此类组合物并且在固化之前将所述通孔激光烧蚀时，此方法产生了良好的层压结果、良好的通孔轮廓以及良好的除胶渣结果。