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公开(公告)号:CN109786223B
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN201811331123.8
申请日:2018-11-09
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: H01L21/027 , H01L21/033 , C07C45/69 , C07C49/753
Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法,其包括:提供半导体装置衬底,所述衬底的表面上具有浮雕图像,所述浮雕图像具有多个待填充的间隙;将涂层组合物施加至所述浮雕图像以提供涂层,其中所述涂层组合物包含(i)聚亚芳基寡聚物,其包含一种或多种具有两个或更多个环戊二烯酮部分的第一单体,和一种或多种具有芳香族部分和两个或更多个炔基部分的第二单体作为聚合单元;其中所述聚亚芳基寡聚物具有1000至6000Da的Mw、1至2的PDI,以及1:>1的总第一单体比总第二单体的摩尔比;和(ii)一种或多种有机溶剂;固化所述涂层以形成聚亚芳基膜;使所述聚亚芳基膜图案化;以及将所述图案转移至所述半导体装置衬底。
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公开(公告)号:CN111142328A
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201911057209.0
申请日:2019-10-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: G03F7/00 , G03F7/11 , G03F7/09 , C08F38/00 , C07C39/21 , C07C39/225 , C07C43/215 , C07C43/295 , C07C69/157 , C07C25/24 , C07C211/50
Abstract: 具有三个或更多个被具有某些取代基中的一种或多种的芳香族部分取代的炔基部分的化合物可用于形成在半导体制造工艺中有用的底层。
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公开(公告)号:CN109786223A
公开(公告)日:2019-05-21
申请号:CN201811331123.8
申请日:2018-11-09
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: H01L21/027 , H01L21/033 , C07C45/69 , C07C49/753
Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法,其包括:提供半导体装置衬底,所述衬底的表面上具有浮雕图像,所述浮雕图像具有多个待填充的间隙;将涂层组合物施加至所述浮雕图像以提供涂层,其中所述涂层组合物包含(i)聚亚芳基寡聚物,其包含一种或多种具有两个或更多个环戊二烯酮部分的第一单体,和一种或多种具有芳香族部分和两个或更多个炔基部分的第二单体作为聚合单元;其中所述聚亚芳基寡聚物具有1000至6000Da的Mw、1至2的PDI,以及1:>1的总第一单体比总第二单体的摩尔比;和(ii)一种或多种有机溶剂;固化所述涂层以形成聚亚芳基膜;使所述聚亚芳基膜图案化;以及将所述图案转移至所述半导体装置衬底。
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公开(公告)号:CN109765758A
公开(公告)日:2019-05-17
申请号:CN201811294466.1
申请日:2018-11-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 提供采用可湿法剥离的底层组合物制造电子器件的方法,所述组合物包含以下各项的缩合物和/或水解物:包含作为聚合单元的一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体的聚合物,其中所述可缩合含硅部分悬垂于所述聚合物主链上;和一种或多种可缩合硅单体。
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公开(公告)号:CN111142328B
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN201911057209.0
申请日:2019-10-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: G03F7/00 , G03F7/11 , G03F7/09 , C08F38/00 , C07C39/21 , C07C39/225 , C07C43/215 , C07C43/295 , C07C69/157 , C07C25/24 , C07C211/50
Abstract: 具有三个或更多个被具有某些取代基中的一种或多种的芳香族部分取代的炔基部分的化合物可用于形成在半导体制造工艺中有用的底层。
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公开(公告)号:CN109765758B
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN201811294466.1
申请日:2018-11-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Abstract: 提供采用可湿法剥离的底层组合物制造电子器件的方法,所述组合物包含以下各项的缩合物和/或水解物:包含作为聚合单元的一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体的聚合物,其中所述可缩合含硅部分悬垂于所述聚合物主链上;和一种或多种可缩合硅单体。
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公开(公告)号:CN108218695A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711160870.5
申请日:2017-11-20
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C07C65/40 , C07C49/753 , C08G61/12 , G03F7/00
CPC classification number: C08F32/06 , C07C49/537 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L45/00 , C08L65/02 , C08L67/03 , C09D165/02 , H01L23/5329
Abstract: 具有极性部分的某些环戊二烯酮单体适用于形成在某些有机溶剂中具有改良溶解度的聚亚芳基树脂且适用于在电子应用中形成聚亚芳基树脂层。
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