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公开(公告)号：CN102822989A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017973.0
申请日：2011-04-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/048 , H01L31/05 , H01L31/18 , H01L21/268
CPC classification number: H01L31/18 , H01L21/268 , H01L31/022433 , H01L31/048 , H01L31/0516 , H01L31/1804 , H01L31/188 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种用于制造光生伏打模块的方法，所述光生伏打模块具有带有分别在接触侧（2）上设置的接触区域（3）的背侧接触半导体电池（1），具有以下方法步骤：提供不导电的薄膜状载体（4），将半导体电池的接触侧放置到载体上，实施对载体开孔的激光穿孔用于在半导体电池（1）的接触侧（2）的接触区域（3）上产生缺口（10），将接触剂（11）施加到载体上用于填充缺口并且用于构造在载体上伸展的接触层。
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公开(公告)号：CN102834924A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201080066145.1
申请日：2010-10-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L31/0224 , H01L31/05 , H01L31/18 , H01L21/268
CPC classification number: H01L31/05 , H01L21/268 , H01L31/022433 , H01L31/0516 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种制造带有背侧接触的半导体电池（1）的光伏模块的方法，所述半导体电池（1）具有分别设置在接触侧（2）的接触区（3），该方法包括方法步骤：提供薄膜状的不导电衬底（4），其在第一衬底侧上带有至少一侧的并且至少逐部分地导电的衬底镀膜（5），把所述半导体电池的接触侧置于第二衬底侧上，实施穿过所述衬底和所述衬底镀膜的局部穿孔，以在所述半导体电池（1）的接触区（3）上产生所述衬底中的豁口（10），敷设接触媒介（11），用以填充所述豁口（10）并且用于形成在所述第一衬底侧上的衬底镀膜与所述第二衬底侧上的半导体电池之间的接触。
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公开(公告)号：CN102372248A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110187747.9
申请日：2011-07-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01R33/0052 , B81B2201/0235 , B81B2207/012 , B81C1/00333 , B81C2203/0154 , G01P15/0802 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及传感器模块和用于制造传感器模块的方法。本发明涉及一种用于制造用于测量加速度、压力或者磁场等等的传感器模块的方法。该方法包括以下步骤：将至少一个微机电元件设置在第一集成电路上；借助金属承载体的接触面、尤其是借助引线键合至少接触微机电元件；将至少集成电路并且尤其是引线键合包封；以及借助至少一个重新布线层、尤其是借助接触面来至少接触集成电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102372248B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201110187747.9
申请日：2011-07-06
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及传感器模块和用于制造传感器模块的方法。本发明涉及一种用于制造用于测量加速度、压力或者磁场等等的传感器模块的方法。该方法包括以下步骤：将至少一个微机电元件设置在第一集成电路上，借助金属承载体的接触面、尤其是借助引线键合至少接触微机电元件，将至少集成电路并且尤其是引线键合包封，以及借助至少一个重新布线层、尤其是借助接触面来至少接触集成电路。
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公开(公告)号：CN102958827A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180033628.6
申请日：2011-06-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B01L3/502707 , B01L2200/0689 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2400/0415 , B81B2201/0214 , B81B2201/058 , B81B2207/012 , B81C2203/032 , B81C2203/0785
Abstract: 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。
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公开(公告)号：CN105916802B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201580005294.X
申请日：2015-01-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明实现一种电子功能部件和一种用于电子功能部件的制造方法。电子功能部件包括电子部件（20），其借助三维打印过程嵌入到功能部件中。通过三维打印过程，在此除了包围电子部件之外，也可以进行关于功能部件的成型和机械特性的单独适配。此外，电子部件的电端子（21）以合适的方式被引导到功能部件的表面（30a）上。
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公开(公告)号：CN105916802A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580005294.X
申请日：2015-01-08
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明实现一种电子功能部件和一种用于电子功能部件的制造方法。电子功能部件包括电子部件（20），其借助三维打印过程嵌入到功能部件中。通过三维打印过程，在此除了包围电子部件之外，也可以进行关于功能部件的成型和机械特性的单独适配。此外，电子部件的电端子（21）以合适的方式被引导到功能部件的表面（30a）上。
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公开(公告)号：CN102958827B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180033628.6
申请日：2011-06-01
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81C1/00238 , B01L3/502707 , B01L2200/0689 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2400/0415 , B81B2201/0214 , B81B2201/058 , B81B2207/012 , B81C2203/032 , B81C2203/0785
Abstract: 本发明涉及一种集成的微流体系统的制造及所述集成的微流体系统本身。将电子基片尤其半导体芯片以倒装布置与微流体基片连接起来。为此用第一胶粘剂来连接所述两种基片的有待彼此连接的流体的连接元件并且用第二胶粘剂来连接所述两种基片的电气的触点。所述胶粘剂得到硬化，其中所述第二胶粘剂首先硬化。
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