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公开(公告)号:CN107782352B
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201710719102.2
申请日:2017-08-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器单元的电路载体(5)、具有这种电路载体(5)的传感器单元和用于装配传感器单元的方法,该电路载体具有电路板(10),该电路板承载电子电路(16)和传感器构件(40),该传感器构件具有壳体(42)和至少一个布置在壳体(42)中的传感器元件(44)。在此,电路板(10)具有凹处(12),该凹处适于容纳传感器构件(40),使得电路板(10)和传感器元件(44)具有共同的竖向中轴线(MA)和共同的横向中间平面(ME)。
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公开(公告)号:CN107792036B
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201710792243.7
申请日:2017-09-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆液压制动设备的防滑控制系统的液压总成(1)并且提出,将用于驱动液压泵(5)的电马达(6)布置在液压块(2)的窄侧,电马达突出的距离和电磁阀(3)的电磁体(4)从液压块(2)突出的距离近似一样,从而可通过在阀盖部(7)中的电子控制器(8)利用转动角度传感器(11)和接触部(13)实现简单地整流。
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公开(公告)号:CN107782352A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201710719102.2
申请日:2017-08-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01D11/24 , G01D11/30 , G01L19/142 , G01L19/148 , G01D11/245 , G01L19/14 , H05K7/14
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器单元的电路载体(5)、具有这种电路载体(5)的传感器单元和用于装配传感器单元的方法,该电路载体具有电路板(10),该电路板承载电子电路(16)和传感器构件(40),该传感器构件具有壳体(42)和至少一个布置在壳体(42)中的传感器元件(44)。在此,电路板(10)具有凹处(12),该凹处适于容纳传感器构件(40),使得电路板(10)和传感器元件(44)具有共同的竖向中轴线(MA)和共同的横向中间平面(ME)。
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公开(公告)号:CN107727301A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710676952.9
申请日:2017-08-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01D11/30 , G01L9/02 , G01L19/14 , G01L9/0041 , G01L9/0051 , G01L19/0069
Abstract: 本发明涉及压力测量单元(50)和用于施加测量结构的方法,该压力测量单元具有构成测量膜(52.1)的载体(52),该测量膜在待检测的压力(P)的作用下变形,其中在载体(52)上施加有测量结构(55),该测量结构检测测量膜(52.1)的变形并且产生至少一个代表所检测的压力(P)的电输出信号。本发明还涉及测量机构和具有这种压力测量单元(50)的压力传感器机构。在此测量结构(55)印制在载体(52)上。
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公开(公告)号:CN109425378B
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201810938618.0
申请日:2018-08-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器(1)的联接装置(3)以及具有这种联接装置(3)的对应的传感器(1),该联接装置具有支撑单元(30)和电路板(40),该电路板承载电子电路(44),该电子电路具有至少一个电子和/或电气构件(44.1、44.2),其中,支撑单元(30)包括具有外轮廓(37)的基体(32)并且形成具有电气接触部位(34、34A)的外部接口(26),通过该外部接口可获取电子电路(44)的至少一个电气输出信号,其中,接触部位(34、34A)通过电气连接部与电路板(40)的对应的接触部位(46、46A)进行电气连接。在此,外部接口(26)的至少一个第一接触部位(34A)与电路板(40)的实施为第一接地部位(46A)的接触部位(46)连接,并且形成用于ESD/EMV干扰的第一放电路径,该第一放电路径提供给与第一接触部位(34A)接触的外部零件。
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公开(公告)号:CN109425378A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201810938618.0
申请日:2018-08-17
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于传感器(1)的联接装置(3)以及具有这种联接装置(3)的对应的传感器(1),该联接装置具有支撑单元(30)和电路板(40),该电路板承载电子电路(44),该电子电路具有至少一个电子和/或电气构件(44.1、44.2),其中,支撑单元(30)包括具有外轮廓(37)的基体(32)并且形成具有电气接触部位(34、34A)的外部接口(26),通过该外部接口可获取电子电路(44)的至少一个电气输出信号,其中,接触部位(34、34A)通过电气连接部与电路板(40)的对应的接触部位(46、46A)进行电气连接。在此,外部接口(26)的至少一个第一接触部位(34A)与电路板(40)的实施为第一接地部位(46A)的接触部位(46)连接,并且形成用于ESD/EMV干扰的第一放电路径,该第一放电路径提供给与第一接触部位(34A)接触的外部零件。
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公开(公告)号:CN107792036A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201710792243.7
申请日:2017-09-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆液压制动设备的防滑控制系统的液压总成(1)并且提出,将用于驱动液压泵(5)的电马达(6)布置在液压块(2)的窄侧,电马达突出的距离和电磁阀(3)的电磁体(4)从液压块(2)突出的距离近似一样,从而可通过在阀盖部(7)中的电子控制器(8)利用转动角度传感器(11)和接触部(13)实现简单地整流。
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公开(公告)号:CN107727309A
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201710676434.7
申请日:2017-08-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L9/02 , G01L19/00 , G01L19/0076 , G01L19/0084 , G01L19/14 , G01L19/148 , G01L19/0069
Abstract: 本发明涉及压力测量单元(50)和用于涂覆压力测量单元(50)的载体(52)的方法,以及涉及具有这种压力测量单元(50)的压力传感器机构,该压力测量单元具有构成测量膜(52.1)的载体(52),该测量膜在待检测的压力(P)的作用下变形,其中在载体(52)的表面上施加有绝缘层(54),在该绝缘层上施加有测量结构(55),该测量结构检测测量膜(52.1)的变形并且产生至少一个代表所检测的压力(P)的电输出信号。在此绝缘层(54)被施加为在其上印制测量结构(55)的等离子体层。
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公开(公告)号:CN103094739B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201210447017.2
申请日:2012-11-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01R13/2421 , B60T8/321 , B60T8/3675 , B60T13/662 , G01L19/0084 , H01R12/7082 , H01R13/17
Abstract: 本发明涉及一种用于电子单元的电连接的装置,具体涉及用于将第一电子单元与第二电子单元电连接的装置,该装置包括引导单元、至少一个在引导单元中被引导的第一接触单元和第二接触单元,其中用于电连接的这些接触单元分别包括至少一个接触元件,接触元件作为接触配对件相互作用。根据本发明,第一接触单元的至少一个接触元件为中空式接触元件,第二接触单元的相应的至少一个接触元件为接触成型件,所述接触成型件具有沿着竖直轴线方向变窄的隆起部,其中,至少一个中空式接触元件与至少一个接触成型件的电连接以插接的形式于第一接触单元的中空式接触元件的内部实现。
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公开(公告)号:CN104204758A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380016500.8
申请日:2013-03-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: G01L19/148 , G01D11/245 , G01L19/0069 , G01L19/0084 , G01L19/147 , H05K1/02 , H05K5/0091 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明涉及一种用于在传感器单元(1)中的电路板(40)的支撑单元(30)以及一种对应的传感器单元(1),所述支撑单元带有外部接口(28),通过所述外部接口(28)可截获电路板(40)的至少一个电输出信号。根据本发明,支撑单元(30)包括具有外轮廓(34)的基体(32),所述基体(32)具有第一接合几何结构(32.2)和第二接合几何结构(32.1),所述第一接合几何结构为所述外部接口(28)的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件(70),通过所述第二接合几何结构(32.1)支撑单元(30)可与电路板(40)接合。
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