用于制造微电子机械振动系统的方法和压电微加工超声换能器

    公开(公告)号:CN117396281A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280038385.3

    申请日:2022-04-07

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造微电子机械振动系统、尤其是压电微加工超声换能器(20a)的方法。在此,首先提供具有第一表面(3)的载体衬底(1),并且接下来将第一钝化层(7)施加到所述第一载体衬底(1)的第一表面(3)上。接下来,第一多晶硅层(7)生长到所述第一钝化层(2)和/或所述第一载体衬底(1)的第一表面(3)上,并且接下来将第二钝化层(5)施加到所述第一多晶硅层(7)的第二表面(6)上。随后,第二多晶硅层(11)生长到所述第一多晶硅层(7)和/或所述第二钝化层(5)上。接下来,将微电子机械振动系统的换能器元件(10)施加到所述第二多晶硅层(11)的第三表面(8)上。此外,完全穿过所述载体衬底(1)并且穿过所述第一多晶硅层(7)在朝着所述换能器元件(10)的方向上产生所述第一槽(14)。在此,所述第一槽(14)延伸直至所述第二钝化层(5),使得与所述第一槽(14)邻接地借助所述第二多晶硅层(11)产生所述微电子机械振动系统的能够振动的换能器板(19)。

    微机械装置和相应的制造方法

    公开(公告)号:CN110997555B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN201880051381.2

    申请日:2018-07-30

    Abstract: 本发明实现一种微机械装置和一种相应的制造方法。微机械装置包括具有前侧(V)和后侧(R)的基础衬底(2);罩衬底(2a),其中,在所述基础衬底(2)的所述前侧(V)中构造具有不平整的侧壁(3a)的至少一个环绕的沟槽(3);其中,所述基础衬底(2)的所述前侧(V)和所述沟槽(3)涂覆有至少一个金属层(4、4a);其中,所述沟槽(3)的所述不平整的侧壁(3a)不一致地被金属(4、4a)覆盖,使得所述不平整的侧壁在垂直于所述前侧(V)走向的方向上不形成电流路径;并且,其中,在所述沟槽(3)的区域中在所述基础衬底(2)和所述罩衬底(2a)之间构造有封闭介质、尤其是密封玻璃封闭部(5)。

    用于结构化由两个半导体层组成的层结构的方法及微机械部件

    公开(公告)号:CN104843634B

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201510079465.5

    申请日:2015-02-13

    Abstract: 本发明涉及一种用于通过以下方式结构化由两个半导体层与位于两个半导体层之间的绝缘层和/或蚀刻停止层组成的层结构的方法:在两个半导体层中的第一半导体层的第一侧上构造第一蚀刻掩膜;实施从第一外侧出发的用于结构化第一半导体层的第一蚀刻步骤,在两个半导体层中的第二半导体层的第二侧上构造第二蚀刻掩膜;实施从第二外侧出发的用于结构化第二半导体层的第二蚀刻步骤,其中,在实施第一蚀刻步骤之后并且在实施第二蚀刻步骤之前,在至少一个在第一蚀刻步骤中蚀刻的第一沟槽的至少一个沟槽壁上沉积至少一种蚀刻保护材料。本发明同样涉及一种用于微机械部件的制造方法。此外,本发明涉及一种微机械部件。

    微机械振动系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114721142A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210005227.X

    申请日:2022-01-05

    Abstract: 本发明涉及一种微机械振动系统(6a),该微机械振动系统包括带有至少一个微镜(4)的微机械振动体。该微机械振动系统(6a)附加地包括具有线圈体(30a、30b)和至少一个磁铁(50a、50b)的电磁驱动单元。所述线圈体(30a、30b)相对于所述微镜(4)基本上在侧面延伸。所述至少一个磁铁(50a、50b)在所述线圈体(30a、30b)下方延伸。本发明还涉及一种所述微机械振动系统(6a)的微投影设备(220)。

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