基板处理装置及方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114695177A

    公开(公告)日:2022-07-01

    申请号:CN202111253782.6

    申请日:2021-10-27

    Abstract: 本发明提供不使用硫酸而有效地去除光刻胶等有机物的基板处理装置及方法。所述基板处理装置包括:支承模块,基板被翻转并安置在所述支承模块上,并且紫外线光源设置在所述支承模块,其中,所述基板的一面布置成面对所述支承模块,所述紫外线光源向所述基板的一面照射紫外线;以及流体供给模块,包括设置在所述支承模块的喷嘴,并且通过所述喷嘴向所述基板的一面供给流体。

    用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:CN111508863B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN201911239645.X

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明构思提供了一种用于去除在基板上形成的膜的装置和方法。一种用于处理基板的方法包括将有机溶剂分配到基板上以去除基板上的光致抗蚀剂膜的一次溶剂分配步骤,以及在一次溶剂分配步骤之后将包含臭氧的液体分配到基板上以去除基板上的有机残留物的臭氧分配步骤。

    药液供应装置及利用其的基板清洗装置

    公开(公告)号:CN117583292A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202310039024.7

    申请日:2023-01-12

    Abstract: 一种药液供应装置及利用其的基板清洗装置,药液供应装置包括:补给配管、补给阀、排液配管、排液阀、药液灌、供应配管、供应阀、支管、灌排液配管、灌排液阀、控制部,并执行如下步骤:第一预排液步骤,在开启所述补给阀和排液阀并关闭供应阀的状态下,通过补给配管来供应药液,而将停滞在补给配管内的药液和通过补给配管供应的药液通过排液配管排出既定的时间;第二预排液步骤,在完成所述第一预排液步骤的状态下,开启供应阀并通过补给配管来供应药液,从而所供应的药液的一部分排出到排液配管,一部分通过供应配管储存到药液灌;及药液供应步骤,在所述第二预排液步骤之后关闭已开启的排液阀,并通过所述补给配管和供应配管向药液灌供应药液。

    用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:CN111508863A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201911239645.X

    申请日:2019-12-06

    Abstract: 本发明构思提供了一种用于去除在基板上形成的膜的装置和方法。一种用于处理基板的方法包括将有机溶剂分配到基板上以去除基板上的光致抗蚀剂膜的一次溶剂分配步骤,以及在一次溶剂分配步骤之后将包含臭氧的液体分配到基板上以去除基板上的有机残留物的臭氧分配步骤。

    基板处理装置及方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114695177B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202111253782.6

    申请日:2021-10-27

    Abstract: 本发明提供不使用硫酸而有效地去除光刻胶等有机物的基板处理装置及方法。所述基板处理装置包括:支承模块,基板被翻转并安置在所述支承模块上,并且紫外线光源设置在所述支承模块,其中,所述基板的一面布置成面对所述支承模块,所述紫外线光源向所述基板的一面照射紫外线;以及流体供给模块,包括设置在所述支承模块的喷嘴,并且通过所述喷嘴向所述基板的一面供给流体。

Patent Agency Ranking