公开(公告)号：CN112750721B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202011109697.8

申请日：2020-10-16

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 郑暎大 ,  金源根 ,  李智暎 ,  郑智训 ,  金泰信 ,  高定奭 ,  崔成彬 ,  延蕊林

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/311

Abstract: 公开一种基板处理装置以及基板处理方法。本发明的实施例的基板处理装置的特征在于，包括：基板支承单元；药液供应单元，用于将药液供应于被所述基板支承单元支承的基板上面；激光照射单元，用于将激光照射于基板而加热基板；以及控制部，控制成激光照射单元照射激光脉冲，从而反复加热及冷却基板。

公开(公告)号：CN112838025B

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202011224945.3

申请日：2020-11-05

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 高定奭 ,  金善美 ,  洪志守 ,  金局生 ,  崔成彬 ,  许弼覠

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02

Abstract: 本公开涉及基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置包括：支承单元，支承基板，并使基板旋转；以及喷射单元，包括一个以上喷嘴，所述喷嘴将混合有清洗液和二氧化碳的二流体向基板喷射。

公开(公告)号：CN112838025A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202011224945.3

申请日：2020-11-05

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 高定奭 ,  金善美 ,  洪志守 ,  金局生 ,  崔成彬 ,  许弼覠

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02

Abstract: 本公开涉及基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置包括：支承单元，支承基板，并使基板旋转；以及喷射单元，包括一个以上喷嘴，所述喷嘴将混合有清洗液和二氧化碳的二流体向基板喷射。

公开(公告)号：CN112750721A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011109697.8

申请日：2020-10-16

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 郑暎大 ,  金源根 ,  李智暎 ,  郑智训 ,  金泰信 ,  高定奭 ,  崔成彬 ,  延蕊林

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/311

Abstract: 公开一种基板处理装置以及基板处理方法。本发明的实施例的基板处理装置的特征在于，包括：基板支承单元；药液供应单元，用于将药液供应于被所述基板支承单元支承的基板上面；激光照射单元，用于将激光照射于基板而加热基板；以及控制部，控制成激光照射单元照射激光脉冲，从而反复加热及冷却基板。