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公开(公告)号:CN107251225B
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN201680011455.0
申请日:2016-02-26
Applicant: 索尼公司
Inventor: 岩渕寿章
IPC: H01L27/14 , H01L21/301 , H01L21/66 , H01L21/822 , H01L27/04 , H04N5/369
Abstract: 本发明涉及能够提高良品率的固态摄像器件和制造方法、半导体晶片以及电子装置。在半导体晶片上形成有芯片区域和划线区域,在所述芯片区域中形成有构成固态摄像器件的像素等。所述划线区域包括测量区域和在将所述半导体晶片单片化时将被切割的切割线,在所述测量区域中形成有用于测量所述芯片区域的性能的检查电路以及测量焊盘。所述测量区域位于所述切割线与所述芯片区域之间。本发明可应用于固态摄像器件。
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公开(公告)号:CN102916022A
公开(公告)日:2013-02-06
申请号:CN201210260113.6
申请日:2012-07-25
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L2224/13 , Y10T29/49117 , Y10T29/53204
Abstract: 本发明提供一种照相机模块及其制造装置和制造方法,该照相机模块包括成像传感器、供电电极、第一导电构件和第一密封构件。成像传感器包括接收由透镜聚集的光的光接收表面。供电电极形成到包括成像传感器的包括光接收表面的面,并且供电电极构造为进行供电。第一导电构件构造为电连接供电电极和驱动电极。驱动电极提供到驱动部,驱动部构造为根据供电驱动透镜。第一密封构件通过密封第一导电构件而形成。
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公开(公告)号:CN100358153C
公开(公告)日:2007-12-26
申请号:CN02801322.0
申请日:2002-02-20
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/00 , G09F9/33
CPC classification number: H01L33/24 , H01L25/0753 , H01L27/156 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种显示装置以及制造这种装置的方法,其中微小半导体发光装置被固定于该显示装置的基片的表面并与之有一定间隙,该显示装置成本低并具有足够的亮度。一用环氧树脂第一绝缘层(21)在除其具有引出电极(18)、(19)的上端区域和下端面以外的区域充填的通过选择性生长获得的基于GaN的微小半导体发光装置(11)被固定在基体(31)的上表面上并有一间隙。半导体发光装置(11)与第一绝缘层(21)一起被涂覆以形成一环氧树脂第二绝缘层(34)。一所需的连接孔被钻取以将电极(18)、(19)引至第二绝缘层(34)的上表面。进一步,一连接孔在第二绝缘层(34)中被钻取以将电极(18)引至设置在基体(31)上的连接电极(32)。
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公开(公告)号:CN107275353B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201710229599.X
申请日:2012-02-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种固态成像装置,包括:光电地转换通过透镜取入的光的固态成像器件;和遮蔽从所述透镜向所述固态成像器件入射的光的一部分的遮光构件,其中,所述遮光构件的边缘面与所述透镜的光轴方向之间形成的角度大于入射到所述遮光构件的边缘部的光的入射角。
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公开(公告)号:CN107256875B
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201710223768.9
申请日:2012-02-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 一种固态成像装置,包括:光电地转换通过透镜取入的光的固态成像器件;和遮蔽从所述透镜向所述固态成像器件入射的光的一部分的遮光构件,其中,所述遮光构件的边缘面与所述透镜的光轴方向之间形成的角度大于入射到所述遮光构件的边缘部的光的入射角。
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公开(公告)号:CN104221363A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380019332.8
申请日:2013-04-16
Applicant: 索尼公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146 , H01L23/10
CPC classification number: H01L25/18 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14625 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1434 , H01L2924/15787 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够抑制重影的出现的光学组件,其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外,所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。
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公开(公告)号:CN102646691A
公开(公告)日:2012-08-22
申请号:CN201210035864.8
申请日:2012-02-17
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14623 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14643 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及固态成像装置及其制造方法。所述固态成像装置包括:成像部分,具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像;和基板,在其上设置所述成像部分,其中在所述基板上设置于所述受光部附近的预定构件被部分地或者整体地涂覆成黑色。
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公开(公告)号:CN108055427A
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201711224856.7
申请日:2013-04-16
Applicant: 索尼公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种能够抑制重影的出现的光学组件,其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外,所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。
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