存储元件和存储元件的制造方法

    公开(公告)号:CN108886022B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN201780019005.0

    申请日:2017-03-06

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: [问题]为了提高存储元件的元件可靠性。[解决方案]提供了一种存储元件,其通过在基板上排列各自具有MTJ结构的多个磁阻元件而构成,其中,在每个磁阻元件中,在用作存储层的磁体层中的除了用作磁阻元件的区域之外的区域中存在去磁区域,并且该去磁区域包括合金,该合金包括:形成磁体层的第一化学元素;以及第二化学元素,其当与第一化学元素一起形成合金时具有fcc结构。

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