公开(公告)号：CN1218203C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN00118622.1

申请日：2000-06-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜井和德 ,  梅津一成 ,  村田昭浩

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种光学模块，包括：光导纤维30；具有光学部分12且与光导纤维30的相对位置被固定的光学元件10；以及导电性地与光学元件10连接的半导体芯片20，光学元件10及上述半导体芯片20被封装起来。在半导体芯片20上形成孔28，光学元件10使光学部分12朝向孔28而被安装在半导体芯片20上，光导纤维30被插入孔28中而被安装在半导体芯片20上。

公开(公告)号：CN1293375A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00118622.1

申请日：2000-06-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜井和德 ,  梅津一成 ,  村田昭浩

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种光学模块,包括:光导纤维30;具有光学部分12且与光导纤维30的相对位置被固定的光学元件10;以及导电性地与光学元件10连接的半导体芯片20,光学元件10及上述半导体芯片20被封装起来。在半导体芯片20上形成孔28,光学元件10使光学部分12朝向孔28而被安装在半导体芯片20上,光导纤维30被插入孔28中而被安装在半导体芯片20上。

公开(公告)号：CN1193186A

公开(公告)日：1998-09-16

申请号：CN98104164.7

申请日：1998-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桜井和德

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明可提高组装密度简化检查工序。把配设有外部电极和布线引线的薄片5分割为形成配有集成电路器件1的第1区域的薄片55和其外侧形成了第2区域的薄片5。另外,在薄片55和薄片5之间的边界部分上设有连接孔9。而且,在薄片55和5上设有外部电极66和6。这些外部电极66和6形成同样的矩阵。由于在与外部基板连接之际,即使在集成电路器件的区域也可以进行与外部基板的连接,所以可以用同样的组装面积进行大幅度地许多连接。