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公开(公告)号：CN102386879B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201110246634.1
申请日：2011-08-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/02551 , H03B5/326 , H03H9/02661 , H03H9/0542 , H03H9/14538
Abstract: 本发明提供表面声波谐振器、表面声波振荡器及电子设备，能够实现良好的频率温度特性。用于解决上述课题的SAW谐振器(10)具有：IDT(12)，其利用欧拉角为(-1°≤φ≤1°、117°≤θ≤142°、42.79°≤|ψ|≤49.57°)的石英基板(30)，并激励出阻带上端模式的SAW；和槽(32)，其是使位于构成IDT(12)的电极指(18)之间的基板凹陷而形成的，SAW谐振器(10)的特征在于，在设SAW的波长为λ、设槽(13)的深度为G的情况下，满足下式的关系：0.01λ≤G，并且在设IDT(12)的线占用率为η的情况下，槽(32)的深度G与所述线占用率η满足下式的关系：并且，所述IDT中的电极指的对数N处于下式所示的范围内：160≤N≤220。
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公开(公告)号：CN102386878A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110241217.8
申请日：2011-08-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H9/02551 , H03H9/02661 , H03H9/02897
Abstract: 本发明提供表面声波谐振器、表面声波振荡器以及电子设备。该表面声波谐振器具有：石英基板(30)，其欧拉角为(110°≤θ≤150°，88°≤ψ≤92°)；以及IDT(12、72)，其具有配置在所述石英基板(30)上的多个电极指(18、78)，且激励波为表面声波，该表面声波谐振器的特征在于，在所述石英基板(30)上，配置有在所述表面声波的传播方向上排列成条纹状的多个槽(32、84)，所述电极指(18、78)被配置在所述槽(32)之间、或者所述槽(84)的内部。
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公开(公告)号：CN105048987B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201510164666.5
申请日：2015-04-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。
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公开(公告)号：CN107204771A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710116918.6
申请日：2017-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03L1/04 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03B2201/038 , H03L1/026 , H03H9/10 , H03H9/19
Abstract: 提供振荡器、电子设备和移动体，振荡器能够用于即使在严酷的温度环境下也要求高频率稳定性的电子设备和移动体。一种振荡器，其是温度补偿型振荡器，在该振荡器中，包含振动片、振荡用电路以及温度补偿电路，在以基准温度为中心、±5℃的温度范围内按照6分钟周期而变动的情况下，漂移性能满足如下条件：在设观测时间为τ时，0s＜τ≤0.1s的MTIE值为6ns以下，0.1s＜τ≤1s的MTIE值为27ns以下，1s＜τ≤10s的MTIE值为250ns以下，10s＜τ≤100s的MTIE值为1700ns以下，100s＜τ≤1000s的MTIE值为6332ns以下。
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公开(公告)号：CN105048987A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510164666.5
申请日：2015-04-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104506159A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410616565.2
申请日：2011-08-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H9/02551 , H03H9/02614 , H03H9/02834 , H03H9/0585 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供表面声波器件、表面声波振荡器以及电子设备，它们能够实现良好的频率温度特性。表面声波器件的特征在于，具有石英基板(30)和激励出阻带上端模式的表面声波的IDT(12)，石英基板(30)的欧拉角为
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公开(公告)号：CN107204743B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201710116917.1
申请日：2017-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振荡器、电子设备和移动体，振荡器能够用于从开始供给电源起的早期要求高频率精度的电子设备和移动体。一种振荡器，其是温度补偿型振荡器，在该振荡器中，包含振动片、振荡用电路以及温度补偿电路，在基准温度状态下，相对于开始供给电源时的频率的频率偏差在从开始供给电源起经过10秒时为±8ppb以内，在从开始供给电源起经过20秒时为±10ppb以内，在从开始供给电源起经过30秒时为±10ppb以内。
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公开(公告)号：CN108512522B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201810287687.X
申请日：2013-11-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/08
Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体。振荡器具备振动片；第1容器，其内置所述振动片，并具有覆盖所述振动片的金属制的第1盖体；电路元件，其具有使所述振动片振荡的振荡电路；以及布线基板，在俯视时，所述电路元件与所述第1容器横向并排地配置在所述布线基板上，所述第1容器在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。
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公开(公告)号：CN108512522A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810287687.X
申请日：2013-11-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/08
Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体。振荡器具备振动片；第1容器，其内置所述振动片，并具有覆盖所述振动片的金属制的第1盖体；电路元件，其具有使所述振动片振荡的振荡电路；以及布线基板，在俯视时，所述电路元件与所述第1容器横向并排地配置在所述布线基板上，所述第1容器在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子，所述电路元件在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有端子电极，所述连接端子与所述端子电极电连接。
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公开(公告)号：CN102386880B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201110246685.4
申请日：2011-08-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H9/02551 , H03H9/02614 , H03H9/02834 , H03H9/0585 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供表面声波器件、表面声波振荡器以及电子设备，它们能够实现良好的频率温度特性。表面声波器件的特征在于，具有石英基板(30)和激励出阻带上端模式的表面声波的IDT(12)，石英基板(30)的欧拉角为。
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