振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN103856183A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310571432.3

    申请日:2013-11-13

    CPC classification number: H03L1/02 H03B1/02 H03B5/32 H03H9/10

    Abstract: 本发明提供温度补偿精度优异的振荡器、电子设备以及移动体。作为振荡器的温度补偿型压电振荡器1具有:内置有振动片的压电振子(20);作为具有驱动振动片的功能并具有温敏元件的电路元件的电子部件(IC)(25);以及配置有导体膜的布线基板,在俯视时,在配置有所述导体膜的区域中压电振子(20)与电子部件(IC)(25)并排配置。

    振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN106026917A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201610179380.9

    申请日:2016-03-25

    Abstract: 本发明提供一种在要求较高频率精度的电子设备中也可利用的温度补偿型的振荡器、电子设备及移动体。振荡器(1)具有:振动元件(3);半导体装置,其具有使振动元件(3)进行振荡从而输出振荡信号的振荡电路(10)、对振荡信号的频率的温度特性进行补偿的温度补偿电路(40)以及配置有与所述振动元件电连接的端子的第一面,在俯视观察时,所述半导体装置与所述振动元件重叠,由温度补偿电路(40)补偿之后的振荡信号的频率偏差在-5℃以上且+85℃以下的温度范围内为-150ppb以上且+150ppb以下。

    振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN108512522B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN201810287687.X

    申请日:2013-11-13

    Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体。振荡器具备振动片;第1容器,其内置所述振动片,并具有覆盖所述振动片的金属制的第1盖体;电路元件,其具有使所述振动片振荡的振荡电路;以及布线基板,在俯视时,所述电路元件与所述第1容器横向并排地配置在所述布线基板上,所述第1容器在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子,所述电路元件在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有端子电极,所述连接端子与所述端子电极电连接。

    振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN106026917B

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN201610179380.9

    申请日:2016-03-25

    Abstract: 本发明提供一种在要求较高频率精度的电子设备中也可利用的温度补偿型的振荡器、电子设备及移动体。振荡器(1)具有:振动元件(3);半导体装置,其具有使振动元件(3)进行振荡从而输出振荡信号的振荡电路(10)、对振荡信号的频率的温度特性进行补偿的温度补偿电路(40)以及配置有与所述振动元件电连接的端子的第一面,在俯视观察时,所述半导体装置与所述振动元件重叠,由温度补偿电路(40)补偿之后的振荡信号的频率偏差在-5℃以上且+85℃以下的温度范围内为-150ppb以上且+150ppb以下。

    振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN108512522A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201810287687.X

    申请日:2013-11-13

    Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体。振荡器具备振动片;第1容器,其内置所述振动片,并具有覆盖所述振动片的金属制的第1盖体;电路元件,其具有使所述振动片振荡的振荡电路;以及布线基板,在俯视时,所述电路元件与所述第1容器横向并排地配置在所述布线基板上,所述第1容器在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子,所述电路元件在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有端子电极,所述连接端子与所述端子电极电连接。

    振荡器、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN103856183B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201310571432.3

    申请日:2013-11-13

    CPC classification number: H03L1/02 H03B1/02 H03B5/32 H03H9/10

    Abstract: 本发明提供温度补偿精度优异的振荡器、电子设备以及移动体。作为振荡器的温度补偿型压电振荡器1具有:内置有振动片的压电振子(20);作为具有驱动振动片的功能并具有温敏元件的电路元件的电子部件(IC)(25);以及配置有导体膜的布线基板,在俯视时,在配置有所述导体膜的区域中压电振子(20)与电子部件(IC)(25)并排配置。

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