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公开(公告)号:CN106026917A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610179380.9
申请日:2016-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种在要求较高频率精度的电子设备中也可利用的温度补偿型的振荡器、电子设备及移动体。振荡器(1)具有:振动元件(3);半导体装置,其具有使振动元件(3)进行振荡从而输出振荡信号的振荡电路(10)、对振荡信号的频率的温度特性进行补偿的温度补偿电路(40)以及配置有与所述振动元件电连接的端子的第一面,在俯视观察时,所述半导体装置与所述振动元件重叠,由温度补偿电路(40)补偿之后的振荡信号的频率偏差在-5℃以上且+85℃以下的温度范围内为-150ppb以上且+150ppb以下。
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公开(公告)号:CN103096619A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201210417769.4
申请日:2012-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 菅野英幸
CPC classification number: H05K3/4076 , H01L2224/16225 , H03H9/1021 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K2201/09563 , H05K2201/09709 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法,其在单层绝缘基板上形成贯穿孔,并提高形成在该贯穿孔的内壁上的金属膜的贴紧度,从而适用于小型化、扁平化的电子部件中。电路基板(1)为具备单层绝缘基板(10)、贯穿孔(15)、设置在单层绝缘基板的两主面上的配线导体(20a、20b)的电路基板。贯穿孔(15)具有形成在单层绝缘基板的两主面上的第一凹部(15a)、第二凹部(15b)、和使两凹部间连通的贯穿部(15c)。第一凹部(15a)和第二凹部(15b)的重叠部分的开口面积在两凹部中的较大一方的开口面积的1/2以下,且第一及第二凹部(15a、15b)以及贯穿部(15c)各自的内壁面形成有金属膜(16)。
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公开(公告)号:CN108512522B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201810287687.X
申请日:2013-11-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/08
Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体。振荡器具备振动片;第1容器,其内置所述振动片,并具有覆盖所述振动片的金属制的第1盖体;电路元件,其具有使所述振动片振荡的振荡电路;以及布线基板,在俯视时,所述电路元件与所述第1容器横向并排地配置在所述布线基板上,所述第1容器在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子,所述电路元件在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有端子电极,所述连接端子与所述端子电极电连接。
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公开(公告)号:CN106026917B
公开(公告)日:2021-03-12
申请号:CN201610179380.9
申请日:2016-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种在要求较高频率精度的电子设备中也可利用的温度补偿型的振荡器、电子设备及移动体。振荡器(1)具有:振动元件(3);半导体装置,其具有使振动元件(3)进行振荡从而输出振荡信号的振荡电路(10)、对振荡信号的频率的温度特性进行补偿的温度补偿电路(40)以及配置有与所述振动元件电连接的端子的第一面,在俯视观察时,所述半导体装置与所述振动元件重叠,由温度补偿电路(40)补偿之后的振荡信号的频率偏差在-5℃以上且+85℃以下的温度范围内为-150ppb以上且+150ppb以下。
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公开(公告)号:CN108512522A
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201810287687.X
申请日:2013-11-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/08
Abstract: 本发明提供振荡器、电子设备以及移动体。振荡器具备振动片;第1容器,其内置所述振动片,并具有覆盖所述振动片的金属制的第1盖体;电路元件,其具有使所述振动片振荡的振荡电路;以及布线基板,在俯视时,所述电路元件与所述第1容器横向并排地配置在所述布线基板上,所述第1容器在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有与所述振动片电连接的外部连接端子,所述电路元件在与所述布线基板一侧相反侧的面上具有端子电极,所述连接端子与所述端子电极电连接。
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