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公开(公告)号：CN105391418B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201510493013.1
申请日：2015-08-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体，能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有：振荡电路(50)，其与振动片电连接；基板(14)，其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b)，第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42)，布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接，形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12)，导体层(12)在俯视时与布线(42)重合，作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105391418A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510493013.1
申请日：2015-08-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体，能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有：振荡电路(50)，其与振动片电连接；基板(14)，其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b)，第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42)，布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接，形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12)，导体层(12)在俯视时与布线(42)重合，作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。
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公开(公告)号：CN105048987B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201510164666.5
申请日：2015-04-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。
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公开(公告)号：CN105048987A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510164666.5
申请日：2015-04-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。
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公开(公告)号：CN104917486A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510096718.X
申请日：2015-03-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/13 , H01L23/5381 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/0552 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K9/0024 , H05K2201/09181 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供电子器件、电子设备以及移动体，该电子器件可在底座基板上将盖体配置于期望的位置上。电子器件(1)具有层叠第1、第2基板(21A、21B)的底座基板(21)和与底座基板(21)接合的盖(27)，底座基板(21)具有在侧面设置的切口部(237、238)和配置于切口部的堡形孔(267、268)，盖(27)具有与底座基板(21)相对配置的主体(272)、从主体(272)突出并配置于切口部(237、238)内的爪部(281、282)，爪部(281、282)的长度(L)在第1基板(21A)的厚度(t)以下。
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公开(公告)号：CN104917482A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510096465.6
申请日：2015-03-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H03H9/0542 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供电子器件、电子设备以及移动体，既能够提高封装的机械强度又能够降低由于热膨胀产生的应力所导致的损坏。电子器件(1)具有：具备凹部(211)的底座基体(21)、具备侧面(3a～3d)的支承基板(3)，支承基板(3)在俯视时位于与凹部(211)重叠的位置，在去除侧面(3a)的两端的多个位置以及去除侧面(3b)的两端的多个位置处经由焊锡(H1～H6)与底座基体(21)的上表面接合。
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