公开(公告)号：CN105048987B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201510164666.5

申请日：2015-04-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 竹林祐一 ,  重盛三喜男 ,  大胁卓弥 ,  山中国人

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215 ,  H03H9/15 ,  H03H9/24

Abstract: 本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。

公开(公告)号：CN105048987A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510164666.5

申请日：2015-04-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 竹林祐一 ,  重盛三喜男 ,  大胁卓弥 ,  山中国人

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215 ,  H03H9/15 ,  H03H9/24

CPC classification number: H03B5/326 ,  G06F1/06 ,  G06F1/08 ,  G06F1/10 ,  H03B19/00

Abstract: 本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。