公开(公告)号：CN103856181A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310625275.X

申请日：2013-11-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 三上贤 ,  桑原卓男

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供基底基板、安装构造体、模块、电子设备以及移动体，不易在与配置于基板的电极连接的焊锡产生热负荷引起的裂纹。作为基底基板的绝缘容器（20）包含：配置于另一面（另一个面）（4）侧的搭载部（6）；以及设置于与另一面（4）形成正反关系的底面（3）并使用焊锡与配置于印刷基板（38）的接合区（外部端子）（35）连接的安装电极（安装端子）（5），底面（3）的中央部侧的安装电极（5）的第1端（5a）相比位于底面（3）的中央部侧的接合区（35）的第2端（35a）配置于底面（3）的中央部侧，俯视时第1端（5a）相反侧的第3端（5b）相比俯视时第2端（35a）相反侧的第4端（35b）配置于底面（3）的中央部侧。

公开(公告)号：CN103856182A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310625621.4

申请日：2013-11-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桑原卓男

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/48091 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供基底基板、振子、振荡器、传感器、电子器件、电子设备，能够增加基板角部的焊脚的焊锡量，不易产生热负荷造成的焊锡裂纹。作为基底基板的绝缘容器（20）包含：配置于另一个面（4）侧的搭载部（6）；设置于作为与另一个面（4）形成正反关系的另一面的底面（3）的作为第1端子的安装电极（5）；从底面（3）的角部朝向另一个面（4）侧的角部设置于侧面的第1缺口部（23）；在第1缺口部（23）两侧的侧面的至少一方上，从第1缺口部（23）起延伸设置的第2缺口部（21）；以及设置于第1缺口部（23）的表面和第2缺口部21的表面的第2端子（26、24）。