公开(公告)号：CN118202300A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280071178.8

申请日：2022-11-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 安倍大贵

IPC: G02F1/1339 ,  G02F1/1679 ,  G02F1/19

Abstract: 本发明提供能够高精度地控制基材间的间隙，并且能够提高得到的调光叠层体的导通可靠性的着色树脂粒子。本发明的着色树脂粒子包含树脂粒子和着色剂，所述着色树脂粒子的体积电阻率为1.0×1010Ω·cm以上。

公开(公告)号：CN118414371A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380015189.9

申请日：2023-01-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 安倍大贵 ,  杉本理 ,  久永聪

IPC: C08J3/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/38 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种即使在低压下安装的情况下也能够降低所得到的连接结构体的连接电阻，并且能够提高导通可靠性的基材粒子。本发明的基材粒子为包含聚有机硅氧烷的基材粒子，其中，所述聚有机硅氧烷中具有2交联结构的硅原子数相对于具有3交联结构的硅原子数的比为0.3以上且1.5以下，在20℃下压缩10％时的压缩弹性模量为10000N/mm2以上且30000N/mm2以下。

公开(公告)号：CN118402017A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202380015244.4

申请日：2023-01-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 白石翔大 ,  安倍大贵 ,  栗浦良

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供在将导电性粒子用于电极间的电连接时能够降低连接电阻，提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备基材粒子、及配置于所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量的值为压缩20％时的压缩弹性模量的值以上，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值为压缩30％时的压缩弹性模量的值以上，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。

公开(公告)号：CN118140174A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202280071169.9

申请日：2022-11-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 安倍大贵

IPC: G02F1/1339 ,  C08F2/44 ,  G02F1/19

Abstract: 本发明提供能够高精度地控制基材间的间隙，并且能够抑制漏光的着色树脂粒子。本发明的着色树脂粒子包含树脂粒子和着色剂，对于光照射前的着色树脂粒子和以540MJ/m2的累积光量照射了光的光照射后的着色树脂粒子，分别测定基于JIS Z8781‑4:2013的L*a*b*表色系中的亮度时，光照射前的着色树脂粒子的亮度L0*为0以上且60以下，光照射前的着色树脂粒子的亮度L0*与光照射后的着色树脂粒子的亮度L540*之比为0.3以上。