公开(公告)号：CN118402017A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202380015244.4

申请日：2023-01-23

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 白石翔大 ,  安倍大贵 ,  栗浦良

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供在将导电性粒子用于电极间的电连接时能够降低连接电阻，提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备基材粒子、及配置于所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量的值为压缩20％时的压缩弹性模量的值以上，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值为压缩30％时的压缩弹性模量的值以上，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。

公开(公告)号：CN119173960A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380041970.3

申请日：2023-07-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 白石翔大

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种导电性粒子，其在电极间进行了电连接的情况下，能够降低连接电阻，即使在高温并且高湿的环境下长期暴露于高电压下，也能够防止Ni‑Sn导电层中的电荷的移动。本发明的导电性粒子具备：基材粒子和包含镍和锡的Ni‑Sn导电层，在所述基材粒子的表面上配置有所述Ni‑Sn导电层，所述Ni‑Sn导电层的整体的区域中的锡的平均含量低于5重量%，通过TEM‑EDX测定所述Ni‑Sn导电层的厚度方向上的锡的含量时，在所述Ni‑Sn导电层的外侧的厚度1/2的区域中，锡的含量的最大值为5重量%以上。