导电性粒子、导电材料和连接结构体

    公开(公告)号:CN119009535A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411154888.4

    申请日:2020-06-12

    Inventor: 栗浦良

    Abstract: 本发明提供能够有效地抑制导电性粒子彼此发生凝聚的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备:基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部,所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分,或者,所述导电部可在400℃以下发生熔融变形,所述导电部具有焊锡部,所述基材粒子的总表面积100%中,具有所述焊锡部的部分的面积为99%以下。

    导电性粒子、导电材料和连接结构体

    公开(公告)号:CN118402017A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202380015244.4

    申请日:2023-01-23

    Abstract: 本发明提供在将导电性粒子用于电极间的电连接时能够降低连接电阻,提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备基材粒子、及配置于所述基材粒子的表面上的导电部,其中,所述导电性粒子压缩10%时的压缩弹性模量的值为压缩20%时的压缩弹性模量的值以上,并且压缩20%时的压缩弹性模量的值为压缩30%时的压缩弹性模量的值以上,压缩10%时的压缩弹性模量的值与压缩20%时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20%时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。

    导电性粒子、导电材料和连接结构体

    公开(公告)号:CN113950778B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202080042463.8

    申请日:2020-06-12

    Inventor: 栗浦良

    Abstract: 本发明提供能够有效地抑制导电性粒子彼此发生凝聚的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备:基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部,所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分,或者,所述导电部可在400℃以下发生熔融变形,所述导电部具有焊锡部,所述基材粒子的总表面积100%中,具有所述焊锡部的部分的面积为99%以下。

    导电性粒子、导电材料和连接结构体

    公开(公告)号:CN113950778A

    公开(公告)日:2022-01-18

    申请号:CN202080042463.8

    申请日:2020-06-12

    Inventor: 栗浦良

    Abstract: 本发明提供能够有效地抑制导电性粒子彼此发生凝聚的导电性粒子。本发明的导电性粒子具备:基材粒子和配置在所述基材粒子的表面上的导电部,所述导电部包含可在400℃以下发生金属扩散的成分,或者,所述导电部可在400℃以下发生熔融变形,所述导电部具有焊锡部,所述基材粒子的总表面积100%中,具有所述焊锡部的部分的面积为99%以下。

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