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发明公开
基材粒子、导电性粒子、导电材料和连接结构体审中-实审

公开(公告)号：CN118414371A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380015189.9

申请日：2023-01-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 安倍大贵 , 杉本理 , 久永聪

IPC: C08J3/12 , C08G77/20 , C08G77/38 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种即使在低压下安装的情况下也能够降低所得到的连接结构体的连接电阻，并且能够提高导通可靠性的基材粒子。本发明的基材粒子为包含聚有机硅氧烷的基材粒子，其中，所述聚有机硅氧烷中具有2交联结构的硅原子数相对于具有3交联结构的硅原子数的比为0.3以上且1.5以下，在20℃下压缩10％时的压缩弹性模量为10000N/mm2以上且30000N/mm2以下。

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