公开(公告)号：CN105870083B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201610375500.2

申请日：2016-05-31

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  李睿 ,  胡惠文 ,  钟美庆

IPC: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种采用微热电发电机的3D芯片及其实现方法，包括一N层结构的3D芯片，所述3D芯片的顶层与中间层之间采用N型半导体与P型半导体相连，所述N型半导体与P型半导体之间采用金属相连形成一第一热电偶，则所述3D芯片的顶层、中间层、N型半导体以及P型半导体组成一第一微热温差发电机；所述所述3D芯片的底层与中间层之间采用N型半导体与P型半导体相连，所述N型半导体与P型半导体之间采用金属相连形成一第二热电偶，则所述3D芯片的底层、中间层、N型半导体以及P型半导体组成一第二微热温差发电机。本发明利用其高的热功率密度和多维的空间结构，在现有的半导体工艺下，采用微热电发电机技术，提高芯片的的整体能效，加快芯片散热。

公开(公告)号：CN105870083A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610375500.2

申请日：2016-05-31

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  李睿 ,  胡惠文 ,  钟美庆

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种采用微热电发电机的3D芯片及其实现方法，包括一N层结构的3D芯片，所述3D芯片的顶层与中间层之间采用N型半导体与P型半导体相连，所述N型半导体与P型半导体之间采用金属相连形成一第一热电偶，则所述3D芯片的顶层、中间层、N型半导体以及P型半导体组成一第一微热温差发电机；所述3D芯片的底层与中间层之间采用N型半导体与P型半导体相连，所述N型半导体与P型半导体之间采用金属相连形成一第二热电偶，则所述3D芯片的底层、中间层、N型半导体以及P型半导体组成一第二微热温差发电机。本发明利用其高的热功率密度和多维的空间结构，在现有的半导体工艺下，采用微热电发电机技术，提高芯片的整体能效，加快芯片散热。

公开(公告)号：CN205789932U

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201620509927.2

申请日：2016-05-31

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  于静 ,  李睿 ,  钟美庆

IPC: H01L23/367

Abstract: 本实用新型涉及一种采用微热电发电机的3D芯片，包括一N层结构的3D芯片，所述3D芯片的顶层与中间层之间采用N型半导体与P型半导体相连，所述N型半导体与P型半导体之间采用金属相连形成一第一热电偶，则所述3D芯片的顶层、中间层、N型半导体以及P型半导体组成一第一微热温差发电机；所述3D芯片的底层与中间层之间采用N型半导体与P型半导体相连，所述N型半导体与P型半导体之间采用金属相连形成一第二热电偶，则所述3D芯片的底层、中间层、N型半导体以及P型半导体组成一第二微热温差发电机。本实用新型利用其高的热功率密度和多维的空间结构，在现有的半导体工艺下，采用微热电发电机技术，提高芯片的整体能效，加快芯片散热。

公开(公告)号：CN204558027U

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201520242482.1

申请日：2015-04-21

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  于静 ,  王珏 ,  钟美庆 ,  张泽鹏

IPC: G11C11/16

CPC classification number: G11C11/1673 ,  G11C11/1693

Abstract: 本实用新型涉及基于折叠式比较器的低功耗STT-RAM读取电路，包括折叠式共源共栅比较器及与该折叠式共源共栅比较器连接的控制电路、并行磁隧道结、控制逻辑电路和反相器，所述控制电路与所述并行磁隧道结连接，所述反相器还连接有第一D触发器和第二D触发器，还包括一时钟输出模块，所述时钟输出模块的第一时钟信号输出端和第二时钟信号输出端分别与所述第一D触发器和第二D触发器的时钟控制输入端连接。本实用新型提供的读取电路可以有效的提高读取速度，同时通过增加控制电路，节省了待机时工作电路的功耗，增大了输出摆幅和增益，提高了与数字系统对接时整个读取电路的可靠性。

公开(公告)号：CN204556136U

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201520295815.7

申请日：2015-05-08

Applicant: 福州大学

Inventor： 魏榕山 ,  林心禹 ,  刘德鑫 ,  钟美庆 ,  黄海舟 ,  何明华

IPC: G01K15/00

Abstract: 本实用新型涉及一种温度传感芯片测试电路。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度调整；所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供正弦信号；所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试参数的显示。本实用新型电路简单，能够实现对待测温度传感芯片在不同测试温度下的测试。