一种HfS2单晶纳米片的制备方法

    公开(公告)号:CN107574475A

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201710559394.8

    申请日:2017-07-11

    Abstract: 一种HfS2单晶纳米片的制备方法,属于半导体材料的制备领域。包括以下步骤:1)将S源和Hf源放入石英管的上游区域,内径小于石英管的内嵌石英管放置于下游区域,云母基片置于内嵌石英管中;2)石英管内部抽真空,通入惰性气体使管内气压保持常压环境,然后通入载气流和保护气体;3)加热S源和Hf源至蒸发,在温度为800~980℃、云母基片与内嵌石英管的下壁的距离d为0.5~2.5mm的条件下,反应5~15min,待石英管自然降到室温,取出基片。本发明通过对云母基片与内嵌石英管的下壁的距离d以及沉积温度等参数的优化,实现了厚度为0.8~15nm,边长~5μm的HfS2纳米片的可控生长。

    一种HfS2单晶纳米片的制备方法

    公开(公告)号:CN107574475B

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201710559394.8

    申请日:2017-07-11

    Abstract: 一种HfS2单晶纳米片的制备方法,属于半导体材料的制备领域。包括以下步骤:1)将S源和Hf源放入石英管的上游区域,内径小于石英管的内嵌石英管放置于下游区域,云母基片置于内嵌石英管中;2)石英管内部抽真空,通入惰性气体使管内气压保持常压环境,然后通入载气流和保护气体;3)加热S源和Hf源至蒸发,在温度为800~980℃、云母基片与内嵌石英管的下壁的距离d为0.5~2.5mm的条件下,反应5~15min,待石英管自然降到室温,取出基片。本发明通过对云母基片与内嵌石英管的下壁的距离d以及沉积温度等参数的优化,实现了厚度为0.8~15nm,边长~5μm的HfS2纳米片的可控生长。

    一种二维半导体器件电路一体化制备的方法

    公开(公告)号:CN111540709A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN202010377198.0

    申请日:2020-05-07

    Abstract: 本发明提供一种二维半导体器件电路一体化制备的方法,属于属于半导体器件制备技术领域。本发明创新性的通过引入金属牺牲层和high-k材料,先在金属牺牲层上将金属图形化电极和介电层制备成一体化结构,再将该结构剥离,利用“后位”转移技术将一体化结构转移至二维材料表面,构成器件整体结构,该方法有效的降低了二维半导体器件中的界面散射,以及化学掺杂、费米钉扎效应,实现了对二维材料的迁移率、器件的开关比、亚阈值摆幅的同步优化,并且该方法制备简单、洁净、破坏性小、稳定性高。

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