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公开(公告)号：CN102521615A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110435828.6
申请日：2011-12-22
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06K9/62
Abstract: 本发明公开了一种重采样方法。本发明的方法首先对表征目标观测值的粒子群进行分类，在保留时间内将保留最优粒子，让这些粒子可以在随后的重采样中复活，这样便可应对瞬间的误差冲击；在每次迭代过程均采用一小组粒子进行变异，为机动目标跟踪时预先保留可应付其机动的空间，当目标不发生机动，这些粒子权值会变得愈来愈小，在下一次重采样过程中被替代。如果目标发生了机动突变，则符合目标机动特性产生的变异粒子则会满足目标机动后的运行状态，则会在极端时间内粒子权值变大，进而在下一次重采样过程中逐步扩展到整体粒子空间，从而实现对机动目标机动的适应。
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公开(公告)号：CN102623798A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210106851.5
申请日：2012-04-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联。本发明中的多层陶瓷天线内部的多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，通过这一侧面的外围封端金属，实现了得多层辐射导体带层间互联；通过陶瓷介质馈入面的外围封端金属，实现辐射导体带与外部的微带馈线的电气连接；通过使用封端金属避免了通孔的使用所带来的生产周期过长，批量生产成本增加的问题，且对加工精度要求较低，降低了加工难度，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN102623799B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210106853.4
申请日：2012-04-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本发明的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102621533A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210098333.3
申请日：2012-04-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01S7/40
Abstract: 本发明公开了一种用于船用导航雷达的弱小目标检测方法，具体包括训练过程和检测过程，训练过程包括海杂波数据相空间重构和灰色神经网络训练，检测过程具体为海杂波目标检测。本发明的方法基于海杂波的回波内在特性和目标的内在特性不同，利用不含目标的海杂波数据训练灰色神经网络，在纯海杂波情况下总误差均方根值或对消误差趋近零；含有目标的总误差均方根值和对消误差就会很大，因而可以进行弱小目标检测的。本发明的方法相对传统的恒虚警目标检测法，可以在强海杂波背景下检测出弱小目标；相比RBF神经网络进行检测的方法，训练速度相对较快，需要的样本数据信息较少，在海杂波背景下有良好的检测弱小目标的性能。
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公开(公告)号：CN102621533B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210098333.3
申请日：2012-04-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01S7/40
Abstract: 本发明公开了一种用于船用导航雷达的弱小目标检测方法，具体包括训练过程和检测过程，训练过程包括海杂波数据相空间重构和灰色神经网络训练，检测过程具体为海杂波目标检测。本发明的方法基于海杂波的回波内在特性和目标的内在特性不同，利用不含目标的海杂波数据训练灰色神经网络，在纯海杂波情况下总误差均方根值或对消误差趋近零；含有目标的总误差均方根值和对消误差就会很大，因而可以进行弱小目标检测的。本发明的方法相对传统的恒虚警目标检测法，可以在强海杂波背景下检测出弱小目标；相比RBF神经网络进行检测的方法，训练速度相对较快，需要的样本数据信息较少，在海杂波背景下有良好的检测弱小目标的性能。
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公开(公告)号：CN102623799A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210106853.4
申请日：2012-04-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本发明的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。
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公开(公告)号：CN202585727U
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201220153998.5
申请日：2012-04-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多层陶瓷天线。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联。本实用新型中的多层陶瓷天线内部的多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，通过这一侧面的外围封端金属，实现了得多层辐射导体带层间互联；通过陶瓷介质馈入面的外围封端金属，实现辐射导体带与外部的微带馈线的电气连接；通过使用封端金属避免了通孔的使用所带来的生产周期过长，批量生产成本增加的问题，且对加工精度要求较低，降低了加工难度，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN202585726U
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201220153994.7
申请日：2012-04-13
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种多层陶瓷天线。所述多层陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本实用新型的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。
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