公开(公告)号：CN102623798A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210106851.5

申请日：2012-04-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 唐伟 ,  许宏志 ,  韩世雄 ,  卢宁 ,  左丽花

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联。本发明中的多层陶瓷天线内部的多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，通过这一侧面的外围封端金属，实现了得多层辐射导体带层间互联；通过陶瓷介质馈入面的外围封端金属，实现辐射导体带与外部的微带馈线的电气连接；通过使用封端金属避免了通孔的使用所带来的生产周期过长，批量生产成本增加的问题，且对加工精度要求较低，降低了加工难度，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN102623799A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210106853.4

申请日：2012-04-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 唐伟 ,  韩世雄 ,  许宏志 ,  卢宁 ,  左丽花

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本发明的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。

公开(公告)号：CN102623799B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201210106853.4

申请日：2012-04-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 唐伟 ,  韩世雄 ,  许宏志 ,  卢宁 ,  左丽花

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷天线及其制备方法。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本发明的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。

公开(公告)号：CN202585727U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220153998.5

申请日：2012-04-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 唐伟 ,  许宏志 ,  韩世雄 ,  卢宁 ,  左丽花

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型公开了一种多层陶瓷天线。所述陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联。本实用新型中的多层陶瓷天线内部的多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，通过这一侧面的外围封端金属，实现了得多层辐射导体带层间互联；通过陶瓷介质馈入面的外围封端金属，实现辐射导体带与外部的微带馈线的电气连接；通过使用封端金属避免了通孔的使用所带来的生产周期过长，批量生产成本增加的问题，且对加工精度要求较低，降低了加工难度，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN202585726U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220153994.7

申请日：2012-04-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 唐伟 ,  韩世雄 ,  许宏志 ,  卢宁 ,  左丽花

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本实用新型公开了一种多层陶瓷天线。所述多层陶瓷天线包括陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括外围封端金属和边缘隔离孔，所述的边缘隔离孔将多层辐射导体带的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并用于隔离相邻的外围封端金属，所述外围封端金属用于多层辐射导体带的层间互联。本实用新型的多层陶瓷天线通过位于陶瓷介质外围边缘适当位置的隔离孔及切角，将多层辐射导体带的垂直交叠部分及辐射导体带与外部微带馈线的垂直交叠部分突出于陶瓷介质表面并彼此隔离，便于通过封端连接各层导体，从而在无需通孔的情况下实现了不同金属层的互连，且可以将大量陶瓷介质堆叠并一次性完成边缘打孔和切角。