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公开(公告)号：CN101802999A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880100927.5
申请日：2008-07-31
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10T29/49998 , Y10T156/1132
Abstract: 一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体(2)和将工件(W)密接保持为装卸自如的密接层(3)构成，夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起(4)，并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁(5)，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间划分出划分空间(6)，经由形成于夹具主体的通气孔(7)抽吸划分空间内的空气使得密接层变形，在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体(2)上形成有吸附孔(8)，并且在密接层(3)上形成有与吸附孔(8)连通的贯通孔(9)，吸附孔在密接层(3)侧的外表面开口，且不与划分空间(6)连通，通过吸附孔(8)的抽真空而在工件(W)上作用有吸附力。
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公开(公告)号：CN101802999B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN200880100927.5
申请日：2008-07-31
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10T29/49998 , Y10T156/1132
Abstract: 一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体(2)和将工件(W)密接保持为装卸自如的密接层(3)构成，夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起(4)，并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁(5)，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间划分出划分空间(6)，经由形成于夹具主体的通气孔(7)抽吸划分空间内的空气使得密接层变形，在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体(2)上形成有吸附孔(8)，并且在密接层(3)上形成有与吸附孔(8)连通的贯通孔(9)，吸附孔在密接层(3)侧的外表面开口，且不与划分空间(6)连通，通过吸附孔(8)的抽真空而在工件(W)上作用有吸附力。
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公开(公告)号：CN101772835A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880100914.8
申请日：2008-07-31
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/6838
Abstract: 在依次处理工件的两面的情况下，能够可靠地保持晶片并进行规定的处理或输送的工件输送方法以及具有工件交接机构的装置。在将第一固定夹具(3a)密接固定于晶片的一面，并对另一面进行规定的处理之后，将第二固定夹具(3b)密接固定于晶片的另一面，并使第一固定夹具(3a)脱离从而将工件交接到第二固定夹具(3b)。两个固定夹具由夹具主体(31)和设于其单面的密接层(32)构成。夹具主体具有支承密接层的多个支承突起(33)和侧壁(34)，密接层粘接于侧壁的端面从而在密接层和夹具主体之间划分由侧壁包围的划分空间(35)，形成有与划分空间连通的通气孔(36)，通过抽吸划分空间内的空气，密接层变形。脱离时，使第一固定夹具的密接层变形，并使两个固定夹具朝相互离开的方向相对移动。
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公开(公告)号：CN101772835B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200880100914.8
申请日：2008-07-31
IPC: H01L21/677 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/6838
Abstract: 在依次处理工件的两面的情况下，能够可靠地保持晶片并进行规定的处理或输送的工件输送方法以及具有工件交接机构的装置。在将第一固定夹具(3a)密接固定于晶片的一面，并对另一面进行规定的处理之后，将第二固定夹具(3b)密接固定于晶片的另一面，并使第一固定夹具(3a)脱离从而将工件交接到第二固定夹具(3b)。两个固定夹具由夹具主体(31)和设于其单面的密接层(32)构成。夹具主体具有支承密接层的多个支承突起(33)和侧壁(34)，密接层粘接于侧壁的端面从而在密接层和夹具主体之间划分由侧壁包围的划分空间(35)，形成有与划分空间连通的通气孔(36)，通过抽吸划分空间内的空气，密接层变形。脱离时，使第一固定夹具的密接层变形，并使两个固定夹具朝相互离开的方向相对移动。
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公开(公告)号：CN101244657B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710169159.6
申请日：2007-11-16
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B41M5/305 , B41M2205/04 , B41M2205/38 , B41M2205/40
Abstract: 本发明公开了一种具有内置记录介质的、由树脂材料形成的结构，所述记录介质至少包括用于以非接触方式通过激光重写可见信息的装置；还公开了包括该结构的叠层和使用该结构或叠层以非接触方式进行记录的方法。可以通过从外部照射激光来进行记录介质中的信息的记录和擦除。所用波长范围内的激光透射率以及通过从激光照射表面到记录介质的所述结构的一部分的可见光透射率在特定范围内。可以克服由于激光在重写可见信息时导致的记录介质表面损毁、清洗期间耐用性的降低、运输期间对记录介质的损伤以及由于光而导致的显色性能的劣化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101657890B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880012228.5
申请日：2008-04-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种带粘接剂芯片的制造方法，其不需要对芯片上顶，且在拾取进行中不会发生未被拾取的芯片的保持力的变动。本发明的带粘接剂芯片的制造方法具有在固定夹具(3)的紧贴层(31)上层叠有芯片键合粘接剂层(24)及晶片(1)的状态下，将晶片(1)及芯片键合粘接剂层(24)完全切断以形成芯片(13)，并通过使固定夹具(3)的紧贴层(31)变形将芯片(13)与芯片键合粘接剂层(24)一起从固定模具(3)拾取的特征，其特征是，固定夹具(3)包括紧贴层(31)和在一个表面上有多个突起物且在外周部有侧壁(35)的夹具基台(30)，紧贴层(31)层叠在夹具基台(30)的有突起物的表面上并在侧壁(35)的上表面粘接，在夹具基台(30)的有突起物的表面上形成有由紧贴层(31)、突起物及侧壁(35)构成的划分空间(37)，在夹具基台(30)上设置有使外部和划分空间(37)贯通的至少一个贯通孔(38)，通过经由固定夹具(3)的贯通孔抽吸划分空间(37)内的空气能使紧贴层(31)变形。
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公开(公告)号：CN101244657A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200710169159.6
申请日：2007-11-16
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B41M5/305 , B41M2205/04 , B41M2205/38 , B41M2205/40
Abstract: 本发明公开了一种具有内置记录介质的、由树脂材料形成的结构，所述记录介质至少包括用于以非接触方式通过激光重写可见信息的装置；还公开了包括该结构的叠层和使用该结构或叠层以非接触方式进行记录的方法。可以通过从外部照射激光来进行记录介质中的信息的记录和擦除。所用波长范围内的激光透射率以及通过从激光照射表面到记录介质的所述结构的一部分的可见光透射率在特定范围内。可以克服由于激光在重写可见信息时导致的记录介质表面损毁、清洗期间耐用性的降低、运输期间对记录介质的损伤以及由于光而导致的显色性能的劣化。
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公开(公告)号：CN1892982A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100730.4
申请日：2006-06-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67294
Abstract: 本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。
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公开(公告)号：CN1892982B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200610100730.4
申请日：2006-06-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/67294
Abstract: 本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。
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公开(公告)号：CN101657890A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880012228.5
申请日：2008-04-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种带粘接剂芯片的制造方法，其不需要对芯片上顶，且在拾取进行中不会发生未被拾取的芯片的保持力的变动。本发明的带粘接剂芯片的制造方法具有在固定夹具(3)的紧贴层(31)上层叠有芯片键合粘接剂层(24)及晶片(1)的状态下，将晶片(1)及芯片键合粘接剂层(24)完全切断以形成芯片(13)，并通过使固定夹具(3)的紧贴层(31)变形将芯片(13)与芯片键合粘接剂层(24)一起从固定模具(3)拾取的特征，其特征是，固定夹具(3)包括紧贴层(31)和在一个表面上有多个突起物且在外周部有侧壁(35)的夹具基台(30)，紧贴层(31)层叠在夹具基台(30)的有突起物的表面上并在侧壁(35)的上表面粘接，在夹具基台(30)的有突起物的表面上形成有由紧贴层(31)、突起物及侧壁(35)构成的划分空间(37)，在夹具基台(30)上设置有使外部和划分空间(37)贯通的至少一个贯通孔(38)，通过经由固定夹具(3)的贯通孔抽吸划分空间(37)内的空气能使紧贴层(31)变形。
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