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公开(公告)号：CN114846585A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007423.4
申请日：2021-03-10
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 泉直史
IPC: H01L21/304 , B23K26/53 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种薄化晶片的制造方法和薄化晶片的制造装置，在从薄化晶片分离剩余晶片时，能够尽量不使薄化晶片破损。具备：脆弱层形成工序，形成沿着半导体晶片(WF)的一个面(WFA)的面状的脆弱层(WL)，并以该脆弱层(WL)为界将半导体晶片(WF)划分为薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2)；以及分离工序，支撑半导体晶片(WF)中的薄化晶片(WF1)侧和剩余晶片(WF2)侧中的至少一个，使薄化晶片(WF1)与剩余晶片(WF2)分离，在分离工序中，使薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2)从半导体晶片(WF)的外缘部的一端部(WFF)朝向该半导体晶片(WF)的外缘部的另一端部(WFR)逐渐分离。
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公开(公告)号：CN111095493A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880057309.0
申请日：2018-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K26/53
Abstract: 薄型化板状部件的制造方法的特征在于，具有向板状部件(WF)照射激光(LB)的激光照射工序和将板状部件(WF)沿着分割面(DP)分割而至少形成第一薄型化板状部件和第二薄型化板状部件的分割工序，在向板状部件(WF)照射激光的工序中，在板状部件(WF)的内部沿着分割面(DP)形成多个改性部，所述第一薄型化板状部件的厚度比板状部件(WF)的厚度小，所述第二薄型化板状部件的厚度比板状部件(WF)的厚度小。
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公开(公告)号：CN101657890B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200880012228.5
申请日：2008-04-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种带粘接剂芯片的制造方法，其不需要对芯片上顶，且在拾取进行中不会发生未被拾取的芯片的保持力的变动。本发明的带粘接剂芯片的制造方法具有在固定夹具(3)的紧贴层(31)上层叠有芯片键合粘接剂层(24)及晶片(1)的状态下，将晶片(1)及芯片键合粘接剂层(24)完全切断以形成芯片(13)，并通过使固定夹具(3)的紧贴层(31)变形将芯片(13)与芯片键合粘接剂层(24)一起从固定模具(3)拾取的特征，其特征是，固定夹具(3)包括紧贴层(31)和在一个表面上有多个突起物且在外周部有侧壁(35)的夹具基台(30)，紧贴层(31)层叠在夹具基台(30)的有突起物的表面上并在侧壁(35)的上表面粘接，在夹具基台(30)的有突起物的表面上形成有由紧贴层(31)、突起物及侧壁(35)构成的划分空间(37)，在夹具基台(30)上设置有使外部和划分空间(37)贯通的至少一个贯通孔(38)，通过经由固定夹具(3)的贯通孔抽吸划分空间(37)内的空气能使紧贴层(31)变形。
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公开(公告)号：CN102264535A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201080003721.8
申请日：2010-03-19
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B9/00 , B32B27/36 , C09D4/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D167/00 , C23C14/08 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC classification number: C09D5/24
Abstract: 本发明提供氧化锌系导电性层叠体及其制造方法，其中，所述氧化锌系导电性层叠体具备氧化锌系导电层，即使在湿热环境下电阻率的经时变化也少，密合性优异。所述氧化锌系导电性层叠体在基材(11)的至少一面上依次形成包含能量线固化型树脂的固化物和热塑性树脂的底涂层(12)、和包含氧化锌系导电材料的导电层(13)。
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公开(公告)号：CN101589655A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002435.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103360601B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310170792.2
申请日：2008-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/06 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/48247 , Y10T428/31663 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在分子内具有下式(I)所示重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物作为主成分的成型材料，包含该成型材料的密封材料，以及包含被该密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封体，其中A表示单键或连接基团，R1表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X0表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、或碳原子数为2～20的烯基，且l、m、n为任意正数，但是l及n不同时为0。
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公开(公告)号：CN102007165B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN200880128631.4
申请日：2008-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/06 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/48247 , Y10T428/31663 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在分子内具有下式(I)所示重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物作为主成分的成型材料，包含该成型材料的密封材料，以及包含被该密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封体，其中A表示单键或连接基团，R1表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X0表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、或碳原子数为2～20的烯基，且l、m、n为任意正数，但是l及n不同时为0。
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公开(公告)号：CN1825572B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200510138023.X
申请日：2005-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/00 , G09F9/00 , G02F1/1368
CPC classification number: H05K1/185
Abstract: 一种应用于显示器的用于电路基板的薄板，其包括用于嵌入电路芯片的能量射线固化型聚合物材料，其中包含能量射线固化型聚合物材料的未固化层在嵌入电路芯片的温度或25℃时的储能模量为103Pa或以上并小于107Pa，以及通过固化未固化层获得的固化层的储能模量在25℃时为107Pa或以上；以及通过将电路芯片嵌入未固化层，然后通过能量射线照射固化未固化层而获得的用于显示器的电路基板的薄板。使用用于电路基板的薄板可以极好的质量和生产率高效地生产控制显示器、尤其是平板显示器的像素的电路芯片嵌入该薄板中的电路基板的薄板。
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公开(公告)号：CN102007165A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200880128631.4
申请日：2008-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/06 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/48247 , Y10T428/31663 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在分子内具有下式(I)所示重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物作为主成分的成型材料，包含该成型材料的密封材料，以及包含被该密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封体，其中A表示单键或连接基团，R1表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X0表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、或碳原子数为2～20的烯基，且l、m、n为任意正数，但是l及n不同时为0。
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公开(公告)号：CN101657890A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880012228.5
申请日：2008-04-15
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种带粘接剂芯片的制造方法，其不需要对芯片上顶，且在拾取进行中不会发生未被拾取的芯片的保持力的变动。本发明的带粘接剂芯片的制造方法具有在固定夹具(3)的紧贴层(31)上层叠有芯片键合粘接剂层(24)及晶片(1)的状态下，将晶片(1)及芯片键合粘接剂层(24)完全切断以形成芯片(13)，并通过使固定夹具(3)的紧贴层(31)变形将芯片(13)与芯片键合粘接剂层(24)一起从固定模具(3)拾取的特征，其特征是，固定夹具(3)包括紧贴层(31)和在一个表面上有多个突起物且在外周部有侧壁(35)的夹具基台(30)，紧贴层(31)层叠在夹具基台(30)的有突起物的表面上并在侧壁(35)的上表面粘接，在夹具基台(30)的有突起物的表面上形成有由紧贴层(31)、突起物及侧壁(35)构成的划分空间(37)，在夹具基台(30)上设置有使外部和划分空间(37)贯通的至少一个贯通孔(38)，通过经由固定夹具(3)的贯通孔抽吸划分空间(37)内的空气能使紧贴层(31)变形。
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