公开(公告)号：CN102403196B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201110279056.1

申请日：2011-09-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山口弘一 ,  青木阳太

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，薄片粘贴装置(10)包括：支承机构(11)，具有能够对半导体晶片(W)进行支承的支承面(21)；导出机构(12)，将粘合片(S)以面对支承面(21)的方式导出；凹部检测机构(13)，对形成在粘合片(S)上的凹部(C)的位置进行检测；多关节机械手(15)和搬运臂(82)，用于将半导体晶片(W)放置到支承面(21)上；以及按压机构(18)，将粘合片(S)按压并粘贴到被支承机构(11)支承的半导体晶片(W)上。多关节机械手根据凹部检测机构的检测结果进行工作，从而以使凹部的中心位置与半导体晶片的中心位置保持一致的方式将半导体晶片放置到支承面上。

公开(公告)号：CN115704780A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210937383.X

申请日：2022-08-05

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 青木阳太

IPC: G01N21/95 ,  G01N21/88 ,  G01N21/01

Abstract: 定位装置(EA)具备：发出光的发光机构(10)、使由发光机构(10)发出的光发生反射而照射于定位对象物(WK)的反射机构(20)、对照射有光的定位对象物(WK)进行拍摄的拍摄机构(30)、以及基于拍摄机构(30)的拍摄结果使定位对象物(WK)移动、对该定位对象物(WK)进行定位的移动机构(40)，反射机构(20)具备使由发光机构(10)发出的光发生漫反射的漫反射机构(21)。

公开(公告)号：CN102403196A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110279056.1

申请日：2011-09-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山口弘一 ,  青木阳太

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法，薄片粘贴装置(10)包括：支承机构(11)，具有能够对半导体晶片(W)进行支承的支承面(21)；导出机构(12)，将粘合片(S)以面对支承面(21)的方式导出；凹部检测机构(13)，对形成在粘合片(S)上的凹部(C)的位置进行检测；多关节机械手(15)和搬运臂(82)，用于将半导体晶片(W)放置到支承面(21)上；以及按压机构(18)，将粘合片(S)按压并粘贴到被支承机构(11)支承的半导体晶片(W)上。多关节机械手根据凹部检测机构的检测结果进行工作，从而以使凹部的中心位置与半导体晶片的中心位置保持一致的方式将半导体晶片放置到支承面上。

公开(公告)号：CN101903997B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880123063.9

申请日：2008-11-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田斡 ,  青木阳太

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明涉及一种薄片粘贴装置，包括：容纳支撑半导体晶片(W)的工作台(11)的第一机箱(20)；与该第一机箱(20)一起形成减压室(C)的第二机箱(21)；以及将粘合片(S)供给到面对半导体晶片(W)位置的供给机构(15)。在第二机箱(21)中设有隔板(30)，在形成了单一减压室的状态下，该隔板(30)形成可独立于所述减压室(C)控制压力的压力调节室(C1)。通过把减压室(C)设置成减压状态，且使压力调节室(C1)的压力相对地上升，在减压状态下将粘合片(S)粘贴到半导体晶片(W)上。

公开(公告)号：CN101903997A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880123063.9

申请日：2008-11-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中田斡 ,  青木阳太

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1744

Abstract: 本发明涉及一种薄片粘贴装置，包括：容纳支撑半导体晶片(W)的工作台(11)的第一机箱(20)；与该第一机箱(20)一起形成减压室(C)的第二机箱(21)；以及将粘合片(S)供给到面对半导体晶片(W)位置的供给机构(15)。在第二机箱(21)中设有隔板(30)，在形成了单一减压室的状态下，该隔板(30)形成可独立于所述减压室(C)控制压力的压力调节室(C1)。通过把减压室(C)设置成减压状态，且使压力调节室(C1)的压力相对地上升，在减压状态下将粘合片(S)粘贴到半导体晶片(W)上。

公开(公告)号：CN101553938A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200780043324.1

申请日：2007-10-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 河崎仁彦 ,  青木阳太

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67115 ,  G03F7/2022

Abstract: 将通过紫外线固化型粘合剂层(18)粘贴有保护片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物，在与此相对的位置设有将多个紫外线发光二极管(21)配置在基板(20)上的紫外线照射部(12)。发光二极管(21)大致等间隔地被配置在沿与晶片(W)的相对移动方向大致正交的方向上的同时，各列中的发光二极管(21)具有大致相同的峰值波长，另一方面，相邻发光二极管(21)的峰值波长不一定相同。