公开(公告)号：CN1126690A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN94113263.3

申请日：1994-12-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 平田启 ,  小宫山干夫 ,  田口克久 ,  齐藤隆则 ,  山口弘一 ,  渡边健一 ,  田中光也

IPC: B65D53/08 ,  B65D65/14 ,  B65D73/02 ,  B05C9/06

CPC classification number: H05K13/0084 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24793 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。