公开(公告)号：CN1126690A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN94113263.3

申请日：1994-12-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 平田启 ,  小宫山干夫 ,  田口克久 ,  齐藤隆则 ,  山口弘一 ,  渡边健一 ,  田中光也

IPC: B65D53/08 ,  B65D65/14 ,  B65D73/02 ,  B05C9/06

CPC classification number: H05K13/0084 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  Y10T428/24793 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种包括一带状基带、沿基带的纵向成型于基带一面之两边缘处的粘贴件、以及一成型于粘贴件之间且厚度与粘贴件之厚度大致相等的非粘贴树脂件的封盖带。这种封盖带用于集合地包装电路片之类的小元件同时又能保持它们互不接触，这有利于这类元件的储存、运输和自动取用。这种带有很长的适用时间。本发明提供了一种适用于生产这种封盖带的涂层涂复机。

公开(公告)号：CN112469800A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980050109.7

申请日：2019-07-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 长谷川树 ,  西嶋健太 ,  小宫山干夫

IPC: C09J201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J123/00 ,  C09J123/26

Abstract: 本发明为：固化性膜状粘接剂，含有具有环状醚基的化合物、聚合物成分以及含有反应活化温度为125℃以下的咪唑化合物和反应活化温度为160℃以下的热阳离子聚合引发剂的固化剂，且用于构成传感器器件的构件；和器件的制造方法，包括通过将所述固化性膜状粘接剂贴附在含有模块的构件上并加热至80~110℃范围的温度，来使固化性膜状粘接剂固化的工序。根据本发明，提供：可在低温下固化且提供透明性优异的固化物的、用于构成传感器器件的构件的固化性膜状粘接剂，和使用可在低温下固化、且提供透明性也优异的固化物的固化性膜状粘接剂的器件的制造方法。

公开(公告)号：CN112469800B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201980050109.7

申请日：2019-07-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 长谷川树 ,  西嶋健太 ,  小宫山干夫

IPC: C09J201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J123/00 ,  C09J123/26

Abstract: 本发明为：固化性膜状粘接剂，含有具有环状醚基的化合物、聚合物成分以及含有反应活化温度为125℃以下的咪唑化合物和反应活化温度为160℃以下的热阳离子聚合引发剂的固化剂，且用于构成传感器器件的构件；和器件的制造方法，包括通过将所述固化性膜状粘接剂贴附在含有模块的构件上并加热至80~110℃范围的温度，来使固化性膜状粘接剂固化的工序。根据本发明，提供：可在低温下固化且提供透明性优异的固化物的、用于构成传感器器件的构件的固化性膜状粘接剂，和使用可在低温下固化、且提供透明性也优异的固化物的固化性膜状粘接剂的器件的制造方法。