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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797423A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380062060.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/18 , B32B5/14 , B32B7/06 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: B32B27/18 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B2457/14 , C08K5/54 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 其目的在于，提高作为粘接膜、保护膜的前体而发挥功能的树脂膜形成层或其固化后的树脂膜与作为被粘物的半导体芯片、半导体晶片的粘接性。本发明所述的带固化性树脂膜形成层的片材的特征在于，其具有支撑片材、以及以可剥离的方式形成在该支撑片材上的固化性树脂膜形成层，该固化性树脂膜形成层包含固化性粘结剂成分和硅烷偶联剂（C），且在固化性树脂膜形成层的固化后的树脂膜中，树脂膜的至少1个表面的源自硅烷偶联剂（C）的表面硅元素浓度（X）为在深度方向上距离该表面40~60nm、60~80nm、80~100nm的各深度范围处至少各1点、合计3点以上测定的源自硅烷偶联剂（C）的内部硅元素浓度的平均值（Y）的3.4倍以上。
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公开(公告)号：CN104797423B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380062060.X
申请日：2013-11-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/18 , B32B5/14 , B32B7/06 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: B32B27/18 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B2457/14 , C08K5/54 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: [课题]其目的在于，提高作为粘接膜、保护膜的前体而发挥功能的树脂膜形成层或其固化后的树脂膜与作为被粘物的半导体芯片、半导体晶片的粘接性。[解决方案]本发明所述的带固化性树脂膜形成层的片材的特征在于，其具有支撑片材、以及以可剥离的方式形成在该支撑片材上的固化性树脂膜形成层，该固化性树脂膜形成层包含固化性粘结剂成分和硅烷偶联剂（C），且在固化性树脂膜形成层的固化后的树脂膜中，树脂膜的至少1个表面的源自硅烷偶联剂（C）的表面硅元素浓度（X）为在深度方向上距离该表面40~60nm、60~80nm、80~100nm的各深度范围处至少各1点、合计3点以上测定的源自硅烷偶联剂（C）的内部硅元素浓度的平均值（Y）的3.4倍以上。
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公开(公告)号：CN102618178A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210022735.5
申请日：2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号：CN102618178B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210022735.5
申请日：2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号：CN103680534A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310454077.1
申请日：2013-09-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G11B7/24038 , G11B7/256 , G11B7/241 , C09J133/08 , C09J133/16 , C09J143/04
CPC classification number: G11B7/24024 , G11B7/256 , Y10T428/21
Abstract: 多层光记录介质制造用片材1，其用于制造将光记录层11与粘合剂层12层叠而成的多层光记录介质10，由光记录层11与粘合剂层12层叠而成；粘合剂层12由以聚合物作为主成分的粘合剂构成，所述聚合物含有含氟单体和／或含硅单体作为构成单体成分，并且粘合剂层12不具有区域结构，或者具有区域的大小为110nm以下的区域结构；将聚合物中作为构成单体成分的单体总量设为100质量％时，含氟单体以及含硅单体的合计含量为10～100质量％。利用该多层光记录介质制造用片材1，在光记录层11与粘合剂层12的界面，可以检出充分强度的反射光，并且可以制造在粘合剂层12的散射光少，杂讯少的多层光记录介质。
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