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公开(公告)号：CN102618178B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210022735.5
申请日：2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号：CN102858898A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180017193.6
申请日：2011-02-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/65 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/04 , C08F2220/1808 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08L33/14 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , C08G18/3206 , C08F220/06 , C08F2220/281 , C08F220/36
Abstract: 通过本发明，能够得到一种粘着片，该粘着片即使薄膜化至5μm以下时，也显示出高粘着力。该粘着片的特征在于在基材的至少一面设置有粘着剂层，构成所述粘着剂层的粘着剂含有具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物A和聚氨酯树脂B，该聚氨酯树脂B通过使扩链剂b3与末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体反应而得到，所述末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体通过使二醇b1与多价异氰酸酯化合物b2反应而得到，所述扩链剂b3含有具有两个羟基和/或氨基的化合物b4和具有三个以上羟基和/或氨基的化合物b5，化合物b4与化合物b5的质量比为b4/b5=7/3~10/0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103476889B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280016588.9
申请日：2012-01-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J123/22 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2405/00 , C08G18/4825 , C08G18/6216 , C08G18/6229 , C08G18/73 , C08G18/8029 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J133/064 , C09J175/04 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/24959 , Y10T428/2848 , C08G18/10 , C08G18/3206
Abstract: 本发明涉及一种粘着片，该粘着片在基材的至少一面上具有粘着剂层，其中，所述粘着剂层在基材侧由第一粘着剂层和第二粘着剂层的双层结构构成，构成第一粘着剂层的第一粘着剂在0℃下的损耗角正切（tanδ）的值为0.25以上，且在0℃下的存储弹性率的值为0.01-0.80MPa；构成第二粘着剂层的第二粘着剂中所含的树脂成分中，含有10-100质量%的具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物。本发明的粘着片即使将粘着剂层薄膜化也具有良好的粘着力。
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公开(公告)号：CN102618178A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210022735.5
申请日：2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号：CN111955053A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201980023189.7
申请日：2019-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05B33/04 , C08K5/00 , C08K5/151 , C08K5/54 , C08L23/26 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J123/26 , C09J163/00 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L51/50
Abstract: 本发明是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。
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公开(公告)号：CN102858898B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201180017193.6
申请日：2011-02-23
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/65 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J175/04
CPC classification number: C09J175/04 , C08F2220/1808 , C08G18/10 , C08G18/4825 , C08L33/14 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878 , Y10T428/2887 , C08G18/3206 , C08F220/06 , C08F2220/281 , C08F220/36
Abstract: 通过本发明，能够得到一种粘着片，该粘着片即使薄膜化至5μm以下时，也显示出高粘着力。该粘着片的特征在于在基材的至少一面设置有粘着剂层，构成所述粘着剂层的粘着剂含有具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物A和聚氨酯树脂B，该聚氨酯树脂B通过使扩链剂b3与末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体反应而得到，所述末端为异氰酸酯的聚氨酯预聚体通过使二醇b1与多价异氰酸酯化合物b2反应而得到，所述扩链剂b3含有具有两个羟基和/或氨基的化合物b4和具有三个以上羟基和/或氨基的化合物b5，化合物b4与化合物b5的质量比为b4/b5=7/3~10/0。
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公开(公告)号：CN103476889A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280016588.9
申请日：2012-01-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J123/22 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0207 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2405/00 , C08G18/4825 , C08G18/6216 , C08G18/6229 , C08G18/73 , C08G18/8029 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J133/064 , C09J175/04 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2423/00 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , Y10T428/24959 , Y10T428/2848 , C08G18/10 , C08G18/3206
Abstract: 本发明涉及一种粘着片，该粘着片在基材的至少一面上具有粘着剂层，其中，所述粘着剂层在基材侧由第一粘着剂层和第二粘着剂层的双层结构构成，构成第一粘着剂层的第一粘着剂在0℃下的损耗角正切（tanδ）的值为0.25以上，且在0℃下的存储弹性率的值为0.01-0.80MPa；构成第二粘着剂层的第二粘着剂中所含的树脂成分中，含有10-100质量%的具有交联性官能团的丙烯酸系共聚物。本发明的粘着片即使将粘着剂层薄膜化也具有良好的粘着力。
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