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公开(公告)号：CN108138005B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201680056255.7
申请日：2016-09-27
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具有树脂层，所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体，且层(Xα)的表面(α)具有粘合性，其中，至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)及层(Xβ)所含的构成成分不同，在该粘合片的给定的截面(P1)中，任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差为3.00μm以上，层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差为5.00μm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108138005A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056255.7
申请日：2016-09-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/00 , C09D7/45 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具有树脂层，所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体，且层(Xα)的表面(α)具有粘合性，其中，至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)及层(Xβ)所含的构成成分不同，在该粘合片的给定的截面(P1)中，任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差为3.00μm以上，层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差为5.00μm以上。
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公开(公告)号：CN102618178A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210022735.5
申请日：2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号：CN101652129B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880010088.8
申请日：2008-02-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: A61K9/0056 , A61J3/078 , A61K9/7007 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供一种在服用时不易附着在口腔粘膜上，假设即使发生附着也容易剥离的膜状口服制剂。所述口服制剂是至少具有药物保持层(11)的膜状口服制剂(1)，在所述口服制剂(1)的至少一个表面形成有凸部。该凸部的形状为选自锥体状、柱体状、半球状和锥台状中的至少一种。药物含有层包含药剂和基剂。
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公开(公告)号：CN102618178B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210022735.5
申请日：2012-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/249982 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
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公开(公告)号：CN101652129A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010088.8
申请日：2008-02-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: A61K9/0056 , A61J3/078 , A61K9/7007 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明提供一种在服用时不易附着在口腔粘膜上，假设即使发生附着也容易剥离的膜状口服制剂。所述口服制剂是至少具有药物保持层(11)的膜状口服制剂(1)，在所述口服制剂(1)的至少一个表面形成有凸部。该凸部的形状为选自锥体状、柱体状、半球状和锥台状中的至少一种。药物含有层包含药剂和基剂。
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