功率器件和电子设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116936520A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310934544.4

    申请日:2023-07-27

    Abstract: 本申请提供了一种功率器件和电子设备,该功率器件包括:碳化硅模块;驱动结构,位于碳化硅模块的一侧;转接结构,位于碳化硅模块和驱动结构之间,转接结构与碳化硅模块和驱动结构分别电连接,驱动结构通过转接结构驱动碳化硅模块。通过设置转接结构来连接驱动结构和碳化硅模块,这样无需针对碳化硅模块单独设计驱动结构,无需更改驱动结构的引脚位置与连接走线,就可以实现碳化硅与驱动结构的连接兼容,节约了驱动结构的设计与生产成本,保证了碳化硅模块可以快速应用于市场。

    托盘组件
    2.
    发明公开
    托盘组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116692200A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310885682.8

    申请日:2023-07-18

    Abstract: 本申请涉及一种托盘组件,托盘组件包括:托盘和提手,包括托盘和提手,所述托盘包括沿厚度方向相背设置的第一放置面和第二放置面;提手可枢转地连接于托盘的外周壁,提手的旋转轴线平行于第一放置面,提手具有第一位置和第二位置,当提手位于第一位置时,提手的远离旋转轴线的一端位于第一放置面的一侧,当提手位于第二位置时,提手的远离旋转轴线的一端位于第二放置面的一侧。根据本申请实施例的托盘组件,通过设置第一放置面和第二放置面,可以提高托盘的利用率。同时,提手的旋转轴线平行于第一放置面和第二放置面,可以使提手相对于第一放置面和第二放置面翻转,进而可以使得提手的灵活度高,可以根据实际需求转动提手来拿取或放置托盘。

    焊接治具
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220560777U

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202321898265.9

    申请日:2023-07-18

    Abstract: 本申请涉及一种焊接治具,焊接治具包括底板限位工装和基板限位工装,所述底板限位工装具有底板限位部,所述底板限位部至少限制底板在水平方向的移动;所述基板限位工装可拆卸地设于所述底板限位部且适于设在所述底板上方,所述基板限位工装具有基板限位部,所述基板限位部限制基板在水平方向的移动,所述基板的上方适于设置待焊接器件。由此,在焊接时,可以将待焊接件、基板以及底板一次焊接成型,简化了焊接步骤,节省了焊料,降低了时间和成本。

    引线框架
    4.
    发明公开
    引线框架 审中-实审

    公开(公告)号:CN114613742A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210264017.2

    申请日:2022-03-17

    Abstract: 本发明公开了一种引线框架,包括框架本体,位于框架本体上的多个产品单元,所述产品单元包括基岛和多个引脚,所述基岛的正面和背面都设有多个凹槽。本发明通过基岛正面采用V槽结构粗化,增加固晶焊料与基岛结合强度,增加固晶可靠性;基岛反面采用圆锥槽结构粗化,增加塑封料与基岛的结合强度,增加塑封体可靠性,并通过引脚V槽增加引脚与塑封料的结合强度,防止水汽沿引脚与塑封料的结合处进入到产品内部,造成产品失效;树脂流道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积,减小该位置塑封料与引线框的粘合力,有利于塑封后树脂流道的去除。

    引线框架
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217334078U

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202220584937.8

    申请日:2022-03-17

    Abstract: 本实用新型公开了一种引线框架,包括框架本体,位于框架本体上的多个产品单元,所述产品单元包括基岛和多个引脚,所述基岛的正面和背面都设有多个凹槽。本实用新型通过基岛正面采用V槽结构粗化,增加固晶焊料与基岛结合强度,增加固晶可靠性;基岛反面采用圆锥槽结构粗化,增加塑封料与基岛的结合强度,增加塑封体可靠性,并通过引脚V槽增加引脚与塑封料的结合强度,防止水汽沿引脚与塑封料的结合处进入到产品内部,造成产品失效;树脂流道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积,减小该位置塑封料与引线框的粘合力,有利于塑封后树脂流道的去除。

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