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公开(公告)号：CN114678840A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210374797.6
申请日：2022-04-11
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种门极驱动芯片，所述门极驱动芯片，包括逻辑输入电路模块和驱动电路模块，所述逻辑输入电路模块的输入端口与主电路的控制信号输出端口连接，用于接收主电路发送的PWM控制信号；所述驱动电路模块的输入端口与逻辑输入电路模块的输出端口连接，所述驱动电路模块的输出端口与待驱动设备连接，所述驱动电路模块用于根据PWM控制信号实现待驱动设备的驱动控制；所述驱动电路模块的门极电阻为第一可编程电阻电路，所述门极驱动芯片设置有门极电阻I/O端口，通过所述门极电阻I/O端口接收第一电阻调节控制信号以对第一可编程电阻电路的阻值进行控制。本发明可使用同一颗门极驱动芯片满足不同型号的待驱动设备的驱动需求，降低材料清单成本。
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公开(公告)号：CN112447633A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910822807.6
申请日：2019-09-02
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。如此设置，陶瓷和复合膜层均为绝缘体，即使复合膜层的厚度较薄，也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好，能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化，而且陶瓷材料的强度较高，不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲，进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且，陶瓷为无机材料，采用陶瓷做基板更符合环保的理念。
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公开(公告)号：CN112847973A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110013479.2
申请日：2021-01-06
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种清模方法，涉及模具清洁技术领域，解决了半导体器件塑封模具清模方法清洁效率低、成本高的技术问题。该清模方法包括：在使用清模树脂进行清模之前，使用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解后清除；使用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附后清除。本发明的清模方法，在使用清模树脂之前，先利用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解，再利用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附；利用先溶解后粘附的清模原理能够减少直接利用粘附原理对模具镀层的损伤，同时提高了清洁效率；减少了清模树脂颗粒及引线框架的使用，降低模具清模成本、提高模具的清洁效率。
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公开(公告)号：CN111968967A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010818981.6
申请日：2020-08-14
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/495 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供了封装结构及封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决了现有IPM智能功率模块采用二维封装结构导致产品体积较大的技术问题。该封装结构包括引线框架、晶体管芯片和驱动芯片，所述晶体管芯片安装于所述引线框架，所述驱动芯片在垂直于所述引线框架的Z方向上设置于所述晶体管芯片的上方形成三维堆叠结构。驱动芯片在垂直于引线框架的Z方向上设置于晶体管芯片的上方而形成三维堆叠结构，与传统的晶体管芯片与驱动芯片均设置于引线框架的结构相比，取消了引线框架上驱动芯片的固晶部位，大大节省了空间，实现了产品体积的小型化；而且驱动芯片在晶体管芯片上进行堆叠固晶，缩小了驱动芯片与晶体管芯片的距离，过温保护更加精确可靠。
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公开(公告)号：CN111834346A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010827624.6
申请日：2020-08-17
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种晶体管功率模块封装结构及其封装方法，晶体管功率模块封装结构包括引线框架、铜基树脂散热片、若干芯片和环氧树脂塑封体；各所述芯片设置于所述引线框架上，所述铜基树脂散热片贴附于所述引线框架，所述环氧树脂塑封体包覆于所述引线框架、各所述芯片以及所述铜基树脂散热片的外侧。采用引线框架和铜基树脂散热片取代传统的DBC基板，能够有效避免热膨胀系数不匹配的情况，从而避免引起晶体管翘曲的情况，并且避免了焊接产生的大面积的气泡，而采用环氧树脂进行压注封装，能够有效提高晶体管的气密性与可靠性，避免了晶体管在高温环境下发生硬化而导致的内部产生气泡而引起散热性与气密性的降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110391757A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910599495.7
申请日：2019-07-04
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明涉及一种智能功率模块、电路板和电器设备，包括基板、主控电路、辅控电路和逆变电路；所述主控电路、所述辅控电路和所述逆变电路均设置在所述基板上；实现了主控电路、辅控电路和逆变电路的集成设置，从而使得电控板的PCB中无需再预留主控电路和辅控电路的安装位置以及主控电路和辅控电路之间的接口电路元器件安装位置，减小了占用PCB的面积，进而缩小了电控板的尺寸，且缩短了主控电路和辅控电路之间的线路长度，降低了寄生参数和噪声，使得EMC测试更加容易。采用本发明的技术方案，能够减小电控板的尺寸、提高电控板的可靠性。
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公开(公告)号：CN115415724A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211273271.5
申请日：2022-10-18
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种DBC模块铝线焊接过程中用于引线框架的压合装置，包括引线框架和用于压紧引线框架的压板组装套件，所述压板组装套件设有左压板和右压板，所述左压板和右压板上均开设有与引线框架待焊接部位适配的焊接口，所述焊接口的开口处设有压爪组件，所述引线框架的下方位置设有垫块，所述垫块的顶部可拆卸安装有沿引线框架方向上下伸缩的弹性件。本发明上方压板组装套件和下方垫块的组合，能够对平整度较好的框架、平整度较差的框架或同一框架不同基岛存在高度差时，从上面进行良好压合再做铝线焊接，解决IGBT/FRD芯片基岛无法准确压到位而导致可能虚焊的问题，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN114695327A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210373567.8
申请日：2022-04-11
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L21/48 , H01L23/495 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及其制作方法，智能功率模块包括设置于基板上的引线框架，在基板上对应引线框架的贴片位置设置有贴片区域；设置在对应贴片区域的上、下桥驱动芯片以及与上、下桥驱动芯片连接的功率开关器件；上、下桥驱动芯片内集成有输入逻辑电路模块和驱动电路模块，以接收主电路发送的PWM控制信号，并根据PWM控制信号实现待驱动功率芯片的驱动控制，驱动电路模块的门极电阻采用第一可编程电阻电路实现，上、下桥驱动芯片均设有门极电阻I/O端口，以通过门极电阻I/O端口控制各自对应的第一可编程电阻电路的阻值，实现门极电阻的阻值设置，满足不同型号功率开关器件的驱动需求及应用端需求，拓宽了智能功率模块的应用范围。
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公开(公告)号：CN114613742A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210264017.2
申请日：2022-03-17
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种引线框架，包括框架本体，位于框架本体上的多个产品单元，所述产品单元包括基岛和多个引脚，所述基岛的正面和背面都设有多个凹槽。本发明通过基岛正面采用V槽结构粗化，增加固晶焊料与基岛结合强度，增加固晶可靠性；基岛反面采用圆锥槽结构粗化，增加塑封料与基岛的结合强度，增加塑封体可靠性，并通过引脚V槽增加引脚与塑封料的结合强度，防止水汽沿引脚与塑封料的结合处进入到产品内部，造成产品失效；树脂流道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力，有利于塑封后树脂流道的去除。
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公开(公告)号：CN111725158A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010639363.5
申请日：2020-07-06
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及制作方法，其中，结构主要包括引线框架、引线框架外侧包裹的塑料壳体、引线框架外壁连接的引脚、引线框架内腔中安装有二者相互电性连接的芯片和二极管FRD；所述引线框架底部密封热压合有导热绝缘铜基树脂热片，导热绝缘铜基树脂热片为铜层和导热绝缘层叠加连接；通过导热绝缘铜基树脂热片同时提供密封和导热，从而将引线框架内腔产生的热量直接散热出。本设计的半导体器件在制作过程中，工艺也方便，采用热压方式，提供高导热的散热路径从芯片到应用端的散热器，而不需要额外的绝缘垫片来实现高功率密度与电气绝缘。
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