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公开(公告)号：CN115792550A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211340177.7
申请日：2022-10-27
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种测试工件的固定装置及其形成的开封机，其中，测试工件的固定装置包括两个夹块以及位于夹块之间的至少两个定位针；所述夹块相对的一侧设置有与定位针相适配的定位槽；所述夹块旁侧设置有带动两个夹块相向或者相背运动的驱动组件；测试工件中设置有与定位针相适配的定位孔。本发明提供的一种测试工件的固定装置，可针对不同尺寸的测试工件进行精准定位和固定，大大提高了开封机的解析效率。
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公开(公告)号：CN114995340A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210627698.4
申请日：2022-06-06
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明提供了一种电机控制器的检测装置、检测方法和可读存储介质，该电机控制器的检测装置包括测试板和测试底座；测试底座包括旋转磁场发生器和安装卡位，旋转磁场发生器用于产生旋转磁场，安装卡位用于安装待测试的电机控制器，在测试时，将电机控制器的霍尔元件设置于所述旋转磁场发生器产生的旋转磁场，通过旋转磁场发生器产生的旋转磁场驱动霍尔元件工作，以模拟电机控制器在电机转动下的工作状态；测试板与待测试的电机控制器连接，用于在测试过程中采集电机控制器的测试输出信号。本发明避免了对电机控制器进行检测时需要与电机连接带来的不便，提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN115808258A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211418566.7
申请日：2022-11-14
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种半导体回流焊炉温测试固定装置及测试方法，半导体回流焊炉温测试固定装置包括治具本体，所述治具本体上设置有支架固定槽、仪器放置槽；所述治具本体周侧设有连通支架固定槽的分线槽口、连通支架固定槽的汇线槽口；所述治具本体外周侧设置有连通分线槽口及汇线槽口的引线槽。本装置结构简单，设计合理，操作使用方便，固定效果更加牢靠，避免了因温感测试线布置混乱，造成的安全事故。
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公开(公告)号：CN112847973A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110013479.2
申请日：2021-01-06
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种清模方法，涉及模具清洁技术领域，解决了半导体器件塑封模具清模方法清洁效率低、成本高的技术问题。该清模方法包括：在使用清模树脂进行清模之前，使用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解后清除；使用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附后清除。本发明的清模方法，在使用清模树脂之前，先利用第一种清模胶条进行清模处理，对污物进行软化溶解，再利用第二种清模胶条进行清模处理，对污物进行粘附；利用先溶解后粘附的清模原理能够减少直接利用粘附原理对模具镀层的损伤，同时提高了清洁效率；减少了清模树脂颗粒及引线框架的使用，降低模具清模成本、提高模具的清洁效率。
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公开(公告)号：CN115494081A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211180062.6
申请日：2022-09-27
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01N21/95 , G01N21/956 , G01N21/01 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种半导体外观检查治具，包括盖板和主板，所述盖板和主板铰接，所述主板的开口端设有导向块，所述主板的尾端设有挡块，所述盖板的开口端安装有导向嘴；所述主板设有轨道，所述轨道的一端与挡块连接，轨道的另一端与导向嘴连接，所述轨道的截面为U型。所述盖板和主板通过合页连接。所述盖板和主板采用A5052铝合金制成。本发明的半导体外观检查治具，提高了外观检查人员的工作效率，检查速度更快，操作起来更方便，同时也提高了检查效果，更容易发现不良品，避免不良品流动出去，降低质量事故的出现。通过轨道为U型结构，避开了引脚的位置，使产品可以顺利沿着轨道滑动，尾端安装挡块挡住产品，可微形调整位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116130401A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211510294.3
申请日：2022-11-29
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 本申请涉及一种半导体金球推拉力测试固定装置及固定方法，装置包括固定座、压板，固定座上设置有垫块，压板位于垫块上方，压板与垫块之间形成用于容纳引线框架的区间；垫块上开设若干有吸附孔，吸附孔上端连通垫块上表面，吸附孔下端连接负压发生组件；压板上开设有检测窗口，压板下侧面于检测窗口外周侧设置有柔性压条；本装置利用负压发生组件产生负压，使得垫块上的吸附孔吸附住其上的引线框架；压板通过柔性压条接触并压固引线框架；通过下方垫块吸附、上方压板按压的方式实现引线框架的固定，提升键合金球推力检测时按压固定效果，避免引线框架浮动，能确保待检测样品不会浮动及偏移，提升测试准确性，杜绝非必要停机。
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公开(公告)号：CN115415724A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202211273271.5
申请日：2022-10-18
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种DBC模块铝线焊接过程中用于引线框架的压合装置，包括引线框架和用于压紧引线框架的压板组装套件，所述压板组装套件设有左压板和右压板，所述左压板和右压板上均开设有与引线框架待焊接部位适配的焊接口，所述焊接口的开口处设有压爪组件，所述引线框架的下方位置设有垫块，所述垫块的顶部可拆卸安装有沿引线框架方向上下伸缩的弹性件。本发明上方压板组装套件和下方垫块的组合，能够对平整度较好的框架、平整度较差的框架或同一框架不同基岛存在高度差时，从上面进行良好压合再做铝线焊接，解决IGBT/FRD芯片基岛无法准确压到位而导致可能虚焊的问题，提高焊接质量。
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公开(公告)号：CN114695327A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210373567.8
申请日：2022-04-11
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L21/48 , H01L23/495 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及其制作方法，智能功率模块包括设置于基板上的引线框架，在基板上对应引线框架的贴片位置设置有贴片区域；设置在对应贴片区域的上、下桥驱动芯片以及与上、下桥驱动芯片连接的功率开关器件；上、下桥驱动芯片内集成有输入逻辑电路模块和驱动电路模块，以接收主电路发送的PWM控制信号，并根据PWM控制信号实现待驱动功率芯片的驱动控制，驱动电路模块的门极电阻采用第一可编程电阻电路实现，上、下桥驱动芯片均设有门极电阻I/O端口，以通过门极电阻I/O端口控制各自对应的第一可编程电阻电路的阻值，实现门极电阻的阻值设置，满足不同型号功率开关器件的驱动需求及应用端需求，拓宽了智能功率模块的应用范围。
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公开(公告)号：CN114613742A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210264017.2
申请日：2022-03-17
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种引线框架，包括框架本体，位于框架本体上的多个产品单元，所述产品单元包括基岛和多个引脚，所述基岛的正面和背面都设有多个凹槽。本发明通过基岛正面采用V槽结构粗化，增加固晶焊料与基岛结合强度，增加固晶可靠性；基岛反面采用圆锥槽结构粗化，增加塑封料与基岛的结合强度，增加塑封体可靠性，并通过引脚V槽增加引脚与塑封料的结合强度，防止水汽沿引脚与塑封料的结合处进入到产品内部，造成产品失效；树脂流道上的通孔能够有效减少塑封料与引线框的接触面积，减小该位置塑封料与引线框的粘合力，有利于塑封后树脂流道的去除。
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公开(公告)号：CN114566460A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210287401.4
申请日：2022-03-23
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装固定装置，包括底座和支架，底座上设置有垫块，支架上设置有压板，压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。本发明提供的一种半导体封装固定装置，通过将垫块、压板进行设计，在垫块和压板上设置多个固定结构将支架更加牢固地固定，避免因人为放置支架不当造成的压板压伤线弧，提升推拉力过程中支架按压效果，确保数据的准确性。
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