公开(公告)号：CN117276244A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311172584.6

申请日：2023-09-11

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陈伟伟 ,  付云鹏 ,  冯尹 ,  张鹏 ,  王琪琳 ,  薛文君

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/48

Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括基板、芯片模块、电极引出模块以及互连层；芯片模块与基板连接，电极引出模块通过互连层与芯片模块和基板连接；电极引出模块为平面结构，且电极引出模块沿基板的厚度方向与芯片模块位于基板的同一侧。本公开利用互连层实现电极引出模块、基板以及芯片模块之间的互连，提升了芯片封装结构连接时的可靠性，避免了相关技术中引线连接的可靠性失效问题，提升了芯片封装结构的性能；另外，电极引出模块为平面结构，并与芯片模块单侧设计，使得芯片封装结构的排布和结构更加灵活和紧凑，提高芯片封装结构与电路板的连接可靠性。

公开(公告)号：CN116692200A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310885682.8

申请日：2023-07-18

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陈永华 ,  冯尹 ,  付云鹏 ,  张鹏 ,  张磊路 ,  薛文君

IPC: B65D19/38

Abstract: 本申请涉及一种托盘组件，托盘组件包括：托盘和提手，包括托盘和提手，所述托盘包括沿厚度方向相背设置的第一放置面和第二放置面；提手可枢转地连接于托盘的外周壁，提手的旋转轴线平行于第一放置面，提手具有第一位置和第二位置，当提手位于第一位置时，提手的远离旋转轴线的一端位于第一放置面的一侧，当提手位于第二位置时，提手的远离旋转轴线的一端位于第二放置面的一侧。根据本申请实施例的托盘组件，通过设置第一放置面和第二放置面，可以提高托盘的利用率。同时，提手的旋转轴线平行于第一放置面和第二放置面，可以使提手相对于第一放置面和第二放置面翻转，进而可以使得提手的灵活度高，可以根据实际需求转动提手来拿取或放置托盘。

公开(公告)号：CN222146201U

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202323424584.9

申请日：2023-12-15

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱圣远 ,  韩帮耀 ,  付云鹏 ,  陈伟伟 ,  陈永华 ,  薛文君

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。

公开(公告)号：CN221110495U

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202323030687.7

申请日：2023-11-09

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陈永华 ,  钟心宇 ,  付云鹏 ,  朱圣远 ,  聂立文 ,  薛文君

IPC: B23K37/04 ,  B23K101/36

Abstract: 本实用新型公开一种焊接定位治具，用于散热板、基板和PIN针的焊接，包括定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具，所述定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具通过治具定位机构从下至上相对固定的安装，所述散热板固定于定位底座和基板定位治具之间；所述基板定位治具为内空的框型结构，内部空间可容纳若干基板，框体内壁上设置有若干可对基板进行侧向限位的基板定位机构，所述基板定位机构具有可上下活动部件，在焊接过程可保持基板定位机构底部与散热板上表面贴合，防止基板的位置发生变化；采用以上结构的焊接定位治具，当焊接过程散热板热膨胀产生拱度变化时，基板定位治具、PIN针定位治具不会随之发生位置变化，焊接效果更好。