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公开(公告)号：CN119694996A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411720979.X
申请日：2024-11-28
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/433 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件，冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块，即两个功率模块共用一个基板，可以实现三维立体空间的封装结构，实现功率模块封装结构的小型化。
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公开(公告)号：CN116936520A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310934544.4
申请日：2023-07-27
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/49
Abstract: 本申请提供了一种功率器件和电子设备，该功率器件包括：碳化硅模块；驱动结构，位于碳化硅模块的一侧；转接结构，位于碳化硅模块和驱动结构之间，转接结构与碳化硅模块和驱动结构分别电连接，驱动结构通过转接结构驱动碳化硅模块。通过设置转接结构来连接驱动结构和碳化硅模块，这样无需针对碳化硅模块单独设计驱动结构，无需更改驱动结构的引脚位置与连接走线，就可以实现碳化硅与驱动结构的连接兼容，节约了驱动结构的设计与生产成本，保证了碳化硅模块可以快速应用于市场。
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公开(公告)号：CN116692200A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310885682.8
申请日：2023-07-18
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B65D19/38
Abstract: 本申请涉及一种托盘组件，托盘组件包括：托盘和提手，包括托盘和提手，所述托盘包括沿厚度方向相背设置的第一放置面和第二放置面；提手可枢转地连接于托盘的外周壁，提手的旋转轴线平行于第一放置面，提手具有第一位置和第二位置，当提手位于第一位置时，提手的远离旋转轴线的一端位于第一放置面的一侧，当提手位于第二位置时，提手的远离旋转轴线的一端位于第二放置面的一侧。根据本申请实施例的托盘组件，通过设置第一放置面和第二放置面，可以提高托盘的利用率。同时，提手的旋转轴线平行于第一放置面和第二放置面，可以使提手相对于第一放置面和第二放置面翻转，进而可以使得提手的灵活度高，可以根据实际需求转动提手来拿取或放置托盘。
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公开(公告)号：CN104437086B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310426439.6
申请日：2013-09-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种反渗透净化单元包括多个反渗透滤芯，至少一个所述反渗透滤芯的浓缩液出口与另一所述反渗透滤芯的原液进口相连。该反渗透净化单元工作时，至少一个反渗透滤芯排出的浓缩液将作为原液进入另一反渗透滤芯中，进行进一步的分离。显然，上述反渗透净化单元中，原液经过分离后直接排放的浓缩液有所减少，进而提高了原液的利用率。因此，该反渗透净化单元的回收率较高。另外，在上述反渗透净化单元包括定量的反渗透滤芯的情况下，同等流量的原液的分流支数将减少，每个反渗透滤芯的反渗透膜上的单位时间液体流量随之增大，进而延长反渗透滤芯的使用寿命。本发明还公开了一种包括上述反渗透净化单元的反渗透净化系统。
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公开(公告)号：CN117260123A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311311071.9
申请日：2023-10-10
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本申请涉及功率模块焊接定位技术领域，尤其涉及一种焊接治具，该焊接治具用于定位底板和位于底板上的基板，焊接治具包括定位座、定位组件、定位滑块和压板，定位座设置有用于定位底板的定位槽以及沿定位槽的深度方向延伸的滑动槽；定位组件活动设置于定位座上，用于定位基板的一端；定位滑块滑动设置于滑动槽内；压板设置于定位滑块上，用于压紧底板的远离定位组件的一端，压板具有第一定位部，当压板将底板压入定位槽内时，第一定位部与基板的远离定位组件的一端抵接，该焊接治具可以对基板进行自适应定位，操作简便，提高作业效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104437086A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310426439.6
申请日：2013-09-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种反渗透净化单元包括多个反渗透滤芯，至少一个所述反渗透滤芯的浓缩液出口与另一所述反渗透滤芯的原液进口相连。该反渗透净化单元工作时，至少一个反渗透滤芯排出的浓缩液将作为原液进入另一反渗透滤芯中，进行进一步的分离。显然，上述反渗透净化单元中，原液经过分离后直接排放的浓缩液有所减少，进而提高了原液的利用率。因此，该反渗透净化单元的回收率较高。另外，在上述反渗透净化单元包括定量的反渗透滤芯的情况下，同等流量的原液的分流支数将减少，每个反渗透滤芯的反渗透膜上的单位时间液体流量随之增大，进而延长反渗透滤芯的使用寿命。本发明还公开了一种包括上述反渗透净化单元的反渗透净化系统。
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公开(公告)号：CN117600734A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311372015.6
申请日：2023-10-20
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种定位治具。该定位治具包括：定位底座和定位盖板以及顶升机构，所述定位底座用于放置基板，所述定位盖板盖设在所述定位底座上，所述基板位于所述定位盖板与所述定位底座之间；其中，所述顶升机构包括驱动部和顶升部，所述驱动部与所述顶升部连接，所述顶升部设于所述定位底座中，所述驱动部用于驱动所述顶升部竖直顶升所述定位盖板。通过本发明，相对于现有的手工脱模，采用顶升机构顶升脱模，实现了施加力均匀平行于脱模方向，避免了由于人工施力不均导致定位盖板倾斜而造成的部件损伤，提高焊接质量，提高脱模的便捷性。
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公开(公告)号：CN117102621A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311266429.0
申请日：2023-09-27
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K1/012 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及焊接治具技术领域，尤其涉及一种定位治具，该定位治具用于定位基板和插针，基板设置于底板上；定位治具包括：定位框，设置于底板上，用于定位底板上的基板；以及定位组件，活动设置于定位框上，定位组件上设置有用于定位插针的定位通道，定位组件与定位框保持随动，以使定位通道垂直于基板的表面，该定位治具可以针对不同拱度的底板进行插针的定位，降低开模成本。
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公开(公告)号：CN220560777U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202321898265.9
申请日：2023-07-18
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种焊接治具，焊接治具包括底板限位工装和基板限位工装，所述底板限位工装具有底板限位部，所述底板限位部至少限制底板在水平方向的移动；所述基板限位工装可拆卸地设于所述底板限位部且适于设在所述底板上方，所述基板限位工装具有基板限位部，所述基板限位部限制基板在水平方向的移动，所述基板的上方适于设置待焊接器件。由此，在焊接时，可以将待焊接件、基板以及底板一次焊接成型，简化了焊接步骤，节省了焊料，降低了时间和成本。
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公开(公告)号：CN222146201U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202323424584.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/38 , H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。
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